高导热型铝基覆铜箔板用连续化胶膜的研制.doc

高导热型铝基覆铜箔板用连续化胶膜的研制 摘 要 | 本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂，并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能，性能稳定，采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。 关键词 | 环氧树脂 连续化胶膜 导热填料 导热系数 一、引言 随着PCB向高密度化布线方向的发展，其对PCB基板材料散热性的要求越来越高，于是具有高散热性、良好机械加工性及高平整性的金属铝基板受到市场推崇。近几年， LED作为一种环保节能光源，其在照明领域发展的广阔前景，吸引全球照明大厂家都先后加入LED光源及市场开发中。美、日、欧及中国台湾省均推出了半导体照明计划。由此引发LED采用的高导热型铝基覆铜箔板的开发和应用也显得尤为重要。高导热型铝基覆铜箔板用的连续化胶膜就是在这样的背景中开发的。 二、高导热连续化胶膜的结构. 高导热连续化胶膜由离型薄膜、高导热绝缘层和离型薄膜组成。它是一种用于制造印制线电路板的特殊基材。其结构示意图见图1。 三、 高导热连续化胶膜设计思路 高导热连续化胶膜是由提供粘接的树脂和高导热的无机填料组成的，因此，我们需要选择合适的树脂体系、适当高导热性填料及树脂体系与填料混溶性及加工工艺性的研究。选择树脂和填料的同时要兼顾考虑制作成基板的热传导性、耐热性、耐击穿电压性和绝缘可靠性。 3.1 连续化胶膜树脂体系的选择 高导热型连续化胶膜的树脂选用主要以制作覆铜板的树脂体系为主，表1是国内常用的几种树脂体系覆铜板的性能比较。 由表1可知，导热性优良的树脂首先是PI树脂，其导热性是目前高分子材料中导热性最好的材料之一，但工艺性较差。其次是环氧树脂和酚醛树脂，由于酚醛树脂脆性大，不易制作柔顺较好的材料，不予考虑。而环氧树脂以其优异的电器绝缘性，良好的粘结性、耐热性及化学稳定性等优点而被广泛应用，虽然其导热性较差，但可通过导热性优良的无机填料进行弥补，因此我们采用环氧树脂作为高导热连续化胶膜用基本树脂。 因为我们制作的是一种柔顺非常好胶膜用树脂，环氧树脂韧性比较差，再加入大量导热性无机填料将会使环氧树脂变得更脆，所以必须对环氧树脂进行改性，增加其韧性，采用聚乙烯醇缩丁醛、聚酰胺改性环氧。丁腈橡胶、丙烯酸酯、聚氨酯等对环氧进行改性，几种改性树脂性能比较(见表2)。 从表2中可以看出，以聚乙烯醇缩丁醛、丁腈橡胶、丙烯酸酯、聚氨酯改性环氧综合性能较优，该胶不仅电性能、耐热性、耐吸湿性好，而且粘接力好，成本低。所以，我们可以用以上几种胶粘剂改性环氧作高导热型连续化胶膜的树脂体系。 3.2 连续化胶膜用填料的选择 3.2.1 填料导热性 环氧树脂尽管综合性能优异，但导热性相对较低，所以要显著提高绝缘介质层的导热性能，必须加入导热性和介电性能良好的无机填料。常见的几种无机填料的热学和电学性能(见下表3)。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223