PCB流程图解.ppt

* 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 C. 品質管制表 --------------------------------------------------------------P.32 ~ P.34 D. PCB常見客訴問題 ------------------------------------------------------- P.35 ~ P.63 E. PCB常見客訴問題圖解 -------------------------------------------------- P.64 ~ P.93 P3 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 P6 乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑 流 程 說 明 感光乾膜 內 層 UV光線 內層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內 層 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內層影像顯影 Developing 感光乾膜 內層 Inner Laye