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主要内容和适用范围.doc

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主要内容与适用范围 本工艺规程规定了压力容器制造过程的检查验收准则、检验方法、检验用量具等内容。 本工艺规程适用于我公司生产的按GB150-2011制造生产的压力容器质量检验。 引用标准 GB150 -2011 压力容器 TSG R0004-2009 固定式压力容器安全技术监察规程 GB/T25198-2010 压力容器封头 司 编 压力容器制造质保手册及焊接工艺、结构工艺 总则 压力容器的制造过程由发料工序开始填写“质量传递卡”、“质量计划”或“质检计划”。 封头、筒节检验分别填写“封头检查卡”“筒节检查卡”,每个封头填写一张“封头检查卡”,每个筒节填写一张“筒节检查卡”。 筒体组装应填写“组装检查卡”。 检查卡填写要规范,签章要齐全,不包含的检查项应打“/”。 主要工艺流程 材料验收 筒节下料 机加坡口 筒节组对 焊接 无损探伤 封头筒体组对 焊接 封头入厂验收 无损探伤 管孔划线开孔 管座组对 焊接 水压试验 气密性试验 基本要求 焊工必须持有相应等级的资格证书; 每道工序均须自检、专检,经检验合格、签章齐全方能转入下道工序; 筒体及管座的组对焊接应符合GB150-2011《压力容器》和TSG R0004-2009《固定式压力容器安全技术监察规程》及公司编有关文件的规定。 焊缝附近应按规定标识(或记录)焊工钢印代号。 装配过程中严禁在非引弧面上引弧。 检查用量具须按规定校验合格,并在有效期内。 特殊材料装配应做好防护。 本工艺要求与专业技术标准相矛盾时,以专业技术标准为准。 附录 压力容器检验工艺卡 检 验 工 艺 卡 工序 名称 序 号 检查项目 标准及技术要求 检验方法 检验频次 记录要求 封 头 一、 下料 1 标记移植 查看材质证书 移植项目齐全、清晰并圈明 核对标记内容。内容包括:材质、规格、材料检号、封头编号、检验员代号 全检 下料检查卡 封头检查卡 2 开拼接坡口 符合图纸及工艺要求 用钢板尺、卡尺测量 全检 下料检查卡 3 拼板组对 拼接间隙和对口错变量符合标准要求 用焊规、焊缝检测尺测量 全检 下料检查卡 4 焊接 符合焊接工艺 焊缝检测尺测量 全检 下料检查卡 施焊记录 5 拼接焊缝压制前打磨 内表面的拼接焊缝,以及影响成形的外表面拼接焊缝应打磨与母材齐平。 用钢板尺测量 全检 下料检查卡 6 胚料切圆后周边质量 不得存在影响成形的质量缺陷 目测 全检 下料检查卡 7 表面质量 不得存在影响封头成形的缺陷存在 目测 全检 下料检查卡 二 成形 1 核查标记移植 移植项目齐全、清晰并圈明,并在外表面(标识移植符合材料要求) 核对标记内容。内容包括:材质、规格、材料检号、封头编号、检验员代号 全检 封头检查卡 2 内径允差 DN δn 公差 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 300≤DN<600 2≤δn<4 ±1.5 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 4≤δn<6 ±2 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 6≤δn<16 ±3 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 16≤δn≤22 ±4 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 检 验 工 艺 卡 工序 名称 序 号 检查项目 标准及技术要求 检验方法 检验频次 记录要求 封头 二 成形 2 内径允差 DN δn 公差 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 600≤DN<1000 4≤δn<6 ±2 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 6≤δn<10 ±3 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 10≤δn<22 -3~+4 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 22≤δn≤40 -5~+6 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 1000≤DN<1600 6≤δn<10 ±3 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 10≤δn<22 -3~+4 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 22≤δn<40 -4~+6 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 40≤δn≤60 -5~+6 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 1600≤DN<3000 6≤δn<10 ±3 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 10≤δn<22 -3~+4 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 22≤δn≤60 -5~+6 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 3000≤DN<4000 10≤δn<22 -3~+4 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 22≤δn≤60 -5~+6 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡 4000≤DN<5000 12≤δn<22 -3~+4 用钢卷尺测量 全检 封头检查卡
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