5脚小封装升压IC 移动电源方案专用升压芯片.pdf

FM6316GE(移动电源专用管理IC).doc FM6316GE 移动电源限流专用管理IC 第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 8 页概述 FM6316GE是一款应用于移动电源，集成了锂电池充电管理，DC-DC升压限流，及负载检测

2018-10-13 约3.43千字 8页立即下载

IC-芯片-封装流程.pptx Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– 2nd Optical Inspection二光检查;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Epoxy Cure 银浆固化;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire

2019-07-13 约1.04千字 43页立即下载

IC-芯片封装流程.pptx Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介;IC 制作;;涂覆光刻胶;注入离子;IC Using In Life 集成电路在生活中的应用;Why Assemble the die？为什么要封装芯片？;Assembly Process Flow 封装流程图;Taping 贴膜;Backside Grinding 背面磨晶;Wafer Mount Detaping 去膜贴片;;Adhesive Attach 涂胶;Die Attach 粘片;Wire Bond 焊线;Molding 模封;Marking 打标;Ball Mount 植球;Saw S

2018-05-23 约小于1千字 20页立即下载

IC-芯片封装流程课件.pptx IntroductionofICAssemblyProcess IC封装工艺简介;FOL–BackGrinding背面減薄;FOL–WaferSaw晶圓切割;FOL–WaferSaw晶圓切割;FOL–2ndOpticalInspection二光檢查;FOL–DieAttach晶片粘接;FOL–DieAttach晶片粘接;FOL–DieAttach晶片粘接;FOL–EpoxyCure銀漿固化;FOL–WireBonding引線焊接;FOL–WireBonding引線焊接;FOL–WireBonding引線焊接;FOL–WireBonding引線焊接;FOL–WireBonding引線焊接;FOL

2024-09-04 约1.02千字 42页立即下载

IC封装芯片出料装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112978337 B (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202110433628.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.04.22

2023-06-10 约1.41万字 18页立即下载

升压型电源转换芯片6276.doc 升压型电源转换芯片6276 升压型电源转换芯片的输出电压，使用峰值电流模式控制进行稳压，并使用误差运算放大器（OPA）来与参考电压进行比较。然后将结果输入到峰值电流比较器中。升压型电源转换芯片内部斜率补偿模块会从误差放大器输出值中先减去一个软件可编程斜率，再输入到峰值电流比较器。CCP捕捉和比较PWM模块提供一个具有固定频率和固定占空比的控制信号，而升压型电源转换芯片峰值电流比较器输出会被选为互补输出生成器（COG）下降沿的另一个（分级）源。? 具体来说，升压型电源转换芯片的输入电压范围为3至5V DC，而输出端和RAM容量与降压转换器相同。代码大小99字，可用代码大小1949字。升压

2018-01-25 约小于1千字 3页立即下载

《SM7022C功率开关充电器电源IC芯片方案》.pdf SMSC AC/DC PWMAC/DC PWM 功率开关功率开关v1.6v1.6 SM7022

2016-02-28 约2.79万字 8页立即下载

AM22A 5V2A移动电源快充芯片方案.pdf AM22A 高性能开关电源控制芯片 v1.6 功能描述 AM22A 芯片是专用小功率开关电源控制芯片，广泛用于电源适配器、LED电源、电磁炉、空调、DVD等小家电产品。一、产品特点 ? 采用双芯片设计，高压开关管采用双极型晶体管设计，以降低产品成本；控制

2017-04-24 约7.38千字 3页立即下载

IC芯片封装试工艺流程.ppt EOL– Molding（注塑）为了防止外部环境的冲击，利用EMC 把Wire Bonding完成后的产品封装起来的过程，并需要加热硬化。 Before Molding After Molding EOL– Molding（注塑） Molding Tool（模具） EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。 Molding参数： Molding Temp：175~185°C；Clamp Pressure：3000~4000N； Transfer Pressure：1000~150

2018-10-15 约6.46千字 43页立即下载

IC芯片加工封装质量协议合同.docx XXXX 电子股份有限公司产品代工品质保证协议方：方：为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要求，防止因产品或服务质量不满足要求而对甲、乙双方造成损失，经甲、乙双方友好协商，签订本协议。 1 抽样验收规则 1.1 甲方对乙方提供的产品验收时，抽样方案按最新版本的 GB/T2828 一般Ⅲ级水平（AQL=0.4）的抽样标准对每批实施检验。 1.2 为了保证甲方对产品的有效识别，乙方须按与甲方确定的出货包装规范进行出货；出货时须以邮件的形式向甲方提供出货通知和出货检验报告。 1.3 乙方按照甲方的要求向甲方供货，由乙方引起的一切品质问题由乙方负责； 1.4 甲方的

2020-02-22 约3.51千字 10页立即下载

ic芯片封装项目评价分析报告.pptx ic芯片封装项目评价分析报告;目录;BIGDATAEMPOWERSTOCREATEANEW ERA;随着电子产品的普及和更新换代，对IC芯片封装的需求不断增长。;通过项目实施，提升IC芯片封装技术水平，满足市场需求。;项目需求分析;技术可行性;BIGDATAEMPOWERSTOCREATEANEW ERA;;技术选型考虑因素;基于项目需求和技术评估，选定最适合的封装技术路线。;分析选定技术路线可能存在的技术风险。;BIGDATAEMPOWERSTOCREATEANEW ERA;生产流程概述;芯片贴装精度控制;;电气性能测试;BIGDATAEMPOWERSTOCREATEANEW ERA;;;采

2025-04-06 约小于1千字 33页立即下载

2025版IC芯片封装与测试服务外包合同.docx 甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME 甲方：XXX 乙方：XXX 20XX COUNTRACTCOVER 专业合同封面 RESUME PERSONAL 2025版IC芯片封装与测试服务外包合同本合同目录一览 1.定义和解释 1.1合同术语定义 1.2技术术语定义 2.合同双方 2.1服务方 2.2客户方 3.服务内容和范围 3.1IC芯片封装服务 3.2IC芯片测试服务 3.3服务交付方式 4.服务期限和交付时间 4.1服务期限 4.2服务交付时间 5.服务质量标准 5.1封装质量标准 5.2测试质量标准 6.价格和支付条款 6.1价格 6.2

2025-05-06 约5.31千字 15页立即下载

一种IC芯片上料检测封装一体机.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864457 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210797381.5 (22)申请日 2022.07.08 (71)申请人金动力智能科技（深

2023-05-16 约8.83千字 9页立即下载

2025版IC芯片封装与测试服务外包合同.docx 2025版IC芯片封装与测试服务外包合同甲方（服务接受方）：名称：____________________________ 地址：____________________________ 法定代表人：______________________ 乙方（服务提供方）：名称：____________________________ 地址：____________________________ 法定代表人：______________________ 鉴于甲方需要进行IC芯片的封装与测试，乙方愿意提供相关服务，双方经友好协商，达成如下协议：一、服务内容（1）IC芯片的封装设计；（2）I

2025-06-03 约1.07千字 3页立即下载

2024版IC芯片封装与测试服务外包合同.docx 2024版IC芯片封装与测试服务外包合同本合同目录一览 1.合同概述 1.1合同背景 1.2合同目的 1.3合同有效期 2.服务内容 2.1封装服务 2.1.1封装工艺要求 2.1.2封装技术规范 2.1.3封装质量控制 2.2测试服务 2.2.1测试项目及标准 2.2.2测试设备与工具 2.2.3测试质量控制 3.双方权利与义务 3.1出包方权利与义务 3.1.1出包方提供 3.1.2出包方协助 3.2承包方权利与义务 3.2.1承包方提供 3.2.2承包方协助 4.服务费用及支付方式 4.1服务费用 4.2支付方式 4.3付款时间 4.4付款凭证 5.服务期限与交付 5.1服务期限 5.

2024-12-24 约4.8千字 13页立即下载