高厚度铝基微带板的加工工艺技术.pdf

j 一特种印韦IJ板 一 一 一 一 一 一 一一一誊 _ ( 百 高厚度铝基微带板的加工工艺技术 强娅莉 (陕西凌云电器有限公司，陕西 宝鸡 721()()6) 摘 要 文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高精度 特种印制板的批量生产奠定了基础。 关键词 高厚度；铝基微带板；加工工艺技术 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文蕈编号：1 009—0096(2008)07—0036—02 Thick Aluminum-base Microstrip Board Processing Technology QIANG Ya—li Abstract Based on the conclusion of processing technology test on thicker aluminum—base microstrip board，it gives US the processing technology and solves the problems in processing and establishes the foundation for batch production of high precise special printed circuit board． Key words thicker；aluminium-base microstrip board；processing technology 《j _『 国内无此类印制板生产的相关资料报道，其仪仪 高频信号的载体一一微波，凶其频带宽、信息 处于研发阶段。 量大、信息传输速度快、保密性好，使电子元件尺 在我们加工印制板的过程中，遇到了板厚要求 寸减少，系统更加紧凑等优点。同时，微波能使电 在6，5mm 7，Omm多种高厚度铝基微带板。超过了常 子产品的功能更强，可靠性更高，使高频在飞速发 规印制板的厚度 (0．5mm一3．Omm)范 。由于目前 展的信息产业领域的应用日益广泛。因此近年来高频 没有高厚度铝基微带板生产的工艺技术资料，于是 印制板在高科技电子产品中广泛使用，特别是铝 就如何加工高厚度铝基微带板这 一问题，成立了研 (铜)金属基高频板，由于其同时具有强度高、散 发小组，进行了高厚度铝基微带板的：r艺开发。 热好、接地性能好等优点，应用更为广泛。 1 高厚度铝基微带板力口工工艺 袁挂的设计 高厚度铝基微带板是指厚度在5mm以上的铝 及初步试验 基四氟乙烯微带印制电路板。因其由5mm以上的 根据高厚度铝琏微带板的特点和原印制板的生 36 铝板与0．5mm的聚四氟乙烯层组成，故具有良好散 产经验，我们制定以下生产工艺流程。 热性能和低损耗的电气性能，是高频印制板的发