LED封装技术与可靠性.pdf

半导体照明LED封装技术与可靠性 Packaging Technique and Reliability of High-Power LEDs for SSL 裴小明 技术总监 Simen pei CTO 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 2007-6-13 1 1.引言 1.1 LED——最有可能替代传统光源的新一代光源 ； 1.2 LED性能——芯片、封装 封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重 要的作用。 1.3 照明用LED的封装有别于传统LED，必须采用更高更新的 封装技术和可靠性控制手段。 1.4 本文提要 ①LED封装技术分析； ②影响LED可靠性的因素； ③提高LED性能和可靠性的途径； ④一种新的功率型LED封装方案。 2007-6-13 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 07552 2.LED封装概述 2.1 LED封装的一般工艺流程 固晶 固晶烘烤 焊线 荧光粉涂布 透镜安装/ 荧光粉烘烤 灌胶成型 胶体烘烤 半切 初测 二切 测试分档 检验包装 图 1.LED封装一般工艺流程（以白光LED为例） 2007-6-13 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 07553 2.LED封装概述 2.2 LED封装的发展过程 通用照明LED 功率形LED 食人鱼LED 直插式LED 最早封装的LED 图 2.LED封装形式的演变和技术进步的过程 2007-6-13 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 07554 2.LED封装概述 2.3 LED的封装形式 图3 图4 图5 图3 图3 图7 图8 图6 图9 2007-6-13 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 07555 2.LED封装概述 图10