封装可靠性与失效分析.pdf

封装可靠性与失效分析.ppt e. 仍与QFP一样，BGA占用基板面积还是较大；Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出一种封装技术，芯片面积/封装面积=1：4。 BGA一经出现，便成为CPU，南北桥芯片封装的最佳选择。典型的如PentiumⅡ采用陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的可靠稳定工作。开发BGA最早，最积极的是美国的公司。日本一些大公司曾想依靠其高超的操作技能固守QFP不放，但由于BGA具有与电路图形自对准功能、所占实装面积小、对端子间距要求不苛刻、便于实现高密度封装等优点，日本各大电子公司后起直追，投入相当大力量开发各种类

2018-10-30 约1.37万字 91页立即下载

封装可靠性及失效分析.ppt 封装可靠性及失效分析 封装可靠性及失效分析 1.不同封装步骤的失效方式 2.失效分析方法 3.失效检测手段 4.失效实际案例 1.不同封装步骤的失效方式 1.1芯片键合 1.2封装互连缺陷 1.3基板问题 1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳 1.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素 1.1芯片键合 1.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响 1.1芯片键合焊点界面的金属间化合物 1.1芯片键合老化时间对接头强度的影响 1.1芯片键合由热失配导致的倒装失效 1.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响 1.1芯片键合

2017-06-14 约1.11千字 66页立即下载

高可靠性电子封装中的失效分析优化研究论文.docx 高可靠性电子封装中的失效分析优化研究论文摘要：随着电子技术的飞速发展，高可靠性电子封装在航空航天、军事、医疗等关键领域扮演着越来越重要的角色。然而，电子封装过程中存在的失效问题严重影响了产品的性能和寿命。本文针对高可靠性电子封装中的失效分析优化进行研究，旨在提高电子封装的可靠性和稳定性。通过对失效原因的深入分析，提出相应的优化策略，为电子封装技术的提升提供理论支持和实践指导。关键词：高可靠性电子封装；失效分析；优化策略；可靠性 一、引言（一）高可靠性电子封装的重要性 1.内容一：技术发展趋势 1.1电子封装技术正朝着小型化、集成化、高密度方向发展，这对于提高电子设备的性能和可靠性提出了

2025-03-28 约4.27千字 10页立即下载

高可靠性电子封装中的失效分析研究论文.docx 高可靠性电子封装中的失效分析研究论文摘要：本文针对高可靠性电子封装中的失效分析进行研究，旨在提高电子封装的可靠性和稳定性。通过对失效机理的深入分析，提出相应的解决方案，为电子封装技术的发展提供理论依据和实践指导。关键词：高可靠性；电子封装；失效分析；解决方案一、引言随着电子技术的飞速发展，电子封装技术在保证电子设备性能、提高可靠性方面起着至关重要的作用。然而，在实际应用中，电子封装仍然面临着诸多挑战，其中失效问题尤为突出。为了确保电子封装的可靠性和稳定性，有必要对高可靠性电子封装中的失效进行分析研究。以下将从两个方面展开论述：（一）高可靠性电子封装失效的原因分析 1.材料失效 1

2025-04-03 约5.12千字 11页立即下载

可靠性分析 失效分析.pptx 工艺与器件可靠性分析;失效分析(Failure Analysis)的定义 失效分析是通过对失效的元器件进行必要的电、物理、化学检测，并结合元器件失效前后的具体情况进行技术分析，以确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。 失效分析既要从本质上研究元器件自身的不可靠性 因素，又要分析研究其工作条件、环境应力和时间等因素对器件发生失效所产生的影响。 失效分析在可靠性设计、材料选择、工艺制造和使用维护等方面都为有关人员提供各种科学依据。 ;10.2.1 失效分析的目的和作用（1）发现影响产品可靠性的根源，提出行之有效的改进设计、工艺的措施；（2）在工艺控

2017-07-24 约2.09千字 24页立即下载

失效分析与可靠性设计.pdf 为什么要可靠性设计为什么要可靠性设计电子元器件可靠性设计电子元器件可靠性设计元器件、组件可靠吗主讲：何小琦

2017-05-20 约5.22万字 15页立即下载

PBGA封装热可靠性分析.pdf 第27 卷第1 期电子元件与材料 Vol.27 No.1 年月 2008 1 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Jan. 2008 可靠性 PBGA 封装热可靠性分析

2017-05-25 约2.03万字 4页立即下载

无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究的开题报告.docx 无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究的开题报告一、研究背景和意义球栅阵列（BGA）是一种集成电路封装形式，具有密度高、容量大、散热好、皮肤效应小等优点，被广泛应用于多种电子设备中。而无铅塑料球栅阵列（PBGA）是目前主流的BGA封装形式之一，由于其具有环保、耐热性好等特点，已成为电子产品封装领域的热点之一。然而，随着电子设备的不断升级换代，对于PBGA封装的可靠性、稳定性要求也日益增高。其中，热失效是PBGA封装易发生的故障之一，造成热失效的原因是多方面的，如长时间高温、温度循环等因素都会对PBGA封装产生不同程度的影响。因此，对于PBGA封装进行可靠性研究、分析其热失效特点及其产

2024-01-08 约小于1千字 2页立即下载

2025-04-11 约3.14千字 8页立即下载

可靠性测试失效分析报告.pdf 表单编号：版本：A0 保存期限：3年 可靠性测试失效分析报告发生日期缺点等级问题种类客户名称严重 (A) 组装产品名称主要(B) 电气产品种类

2022-03-28 约小于1千字 1页立即下载

钻杆失效分析与可靠性探讨.docx 钻杆失效分析与可靠性探讨高长福范斌张庆昌杨军大港油田集团公司质量安全环保部 ( 天津300280 )摘要通过对钻杆失效问题的深入调查和分析, 找出引起钻杆失效的主要原因。通过采用合适的对策, 有效预防钻杆失效, 从而保证钻杆的质量可靠性。关键词钻杆失效预防 可靠性Abstr act Through the deep investigation and analysis of the drilling pipe failure, the main factors causing drilling pipe failure are found out. Then, the

2018-04-21 约9.48千字 5页立即下载

2025-02-22 约3.92万字 58页立即下载

《电子封装可靠性分析》课件.ppt *****************************失效分析的方法和步骤外观检查首先对失效的电子封装进行外观检查，观察是否存在明显的缺陷，如裂纹、变形、腐蚀等。无损检测采用无损检测技术，如X射线、超声波等，对封装内部进行检查，确定是否存在内部缺陷。有损检测采用有损检测技术，如切片、扫描电镜等，对封装进行进一步的分析，确定失效部位和失效机理。材料分析对失效部位的材料进行分析，确定材料是否存在缺陷或成分异常。电气性能测试对失效的电子封装进行电气性能测试，确定其电气参数是否满足要求。5.焊接可靠性分析定义焊接是电子封装中常用的互连技术，其可靠性直接影响着电子产品的整体可靠性。焊接可靠性分析是指

2025-02-27 约7.95千字 45页立即下载

6 封装可靠性.ppt 封装的可靠性问题北京大学微电子学系 * * Department of microelectronics Peking University 内容提纲集成电路后工序简介封装形式 封装可靠性问题封装的可靠性问题封装工艺过程划片分离芯片镜检及分选装架检验引线键合检验封盖外引线整形打印标签包装入库组装工艺流程后工序－主要是将硅片分割成单个芯片，并封装到管壳内。大体分为：划片键合封装成品检测老化筛选键合和封装工艺最为关键，在很大程度上决定了集成电路的可靠性和成本简介封装工艺过程引线键合芯片粘结芯片和管座的机械结合，不仅芯片要

2015-12-21 约字 23页立即下载

具有中介状态抽油杆柱失效故障树的可靠性分析.doc 具有中介状态抽油杆柱失效故障树的可靠性分析 杨延青（西南石油大学机电学院，四川成都 610500）摘要：传统抽油杆柱可靠性分析常采用“正常”和“失效”两级突变模式，未考虑到工程实际中的中介状态，本文在分析了抽油杆失效故障树的基础上，提出基于 “安全－中介－失效”三级工作模式的抽油杆可靠性分析。采用随机事件的S 并运算和T 交运算规则，建立具有中介状态抽油杆柱失效故障树可靠性向量的计算方法，求出抽油杆工作期间处于各种工作状态的概率，即安全概率，中介概率和失效概率，算例表明分析结果更加符合实际情况。关键词：抽油杆柱；中介状态，故障树；概率 Reliability Analysis for F

2017-06-06 约4.54千字 6页立即下载