无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究的开题报告.docx

无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究的开题报告

一、研究背景和意义

球栅阵列（BGA）是一种集成电路封装形式，具有密度高、容量大、散热好、皮肤效应小等优点，被广泛应用于多种电子设备中。而无铅塑料球栅阵列（PBGA）是目前主流的BGA封装形式之一，由于其具有环保、耐热性好等特点，已成为电子产品封装领域的热点之一。然而，随着电子设备的不断升级换代，对于PBGA封装的可靠性、稳定性要求也日益增高。其中，热失效是PBGA封装易发生的故障之一，造成热失效的原因是多方面的，如长时间高温、温度循环等因素都会对PBGA封装产生不同程度的影响。

因此，对于PBGA封装进行可靠性研究、分析其热失效特点及其产生的原因，对于提高电子产品的稳定性、延长使用寿命具有重要的意义。本研究将从PBGA封装的材料、制备工艺、结构特点等方面入手，探究PBGA封装的热失效机理，并提出相应的改善措施，以提高其可靠性。

二、研究内容和方法

研究内容：

1.PBGA封装材料的组成及其物性特点介绍

2.PBGA封装的制备工艺介绍

3.PBGA封装的结构特点分析

4.对PBGA封装的热失效进行测试

5.对PBGA封装的热失效机理进行分析

6.提出相应的改善措施，以提高PBGA封装的可靠性

研究方法：

1.文献阅读：收集相关的学术文献、标准及技术资料，深入了解PBGA封装的制备工艺，结构特点和热失效机理。

2.Pb-BGA热失效测试：在高温高湿环境下对PBGA封装进行加速试验，得到其热失效的特点。

3.显微镜、扫描电镜、傅里叶红外光谱、X射线照射等测试方法：对PBGA封装进行结构分析、材料组成及物性分析，以及热失效的原因分析。

4.改善措施：根据测试结果，提出相应的改善措施，以提高PBGA封装的可靠性。

三、预期成果和意义

预期成果：

1.对PBGA封装的结构特点、材料组成、热失效机理进行研究分析。

2.得到PBGA封装在高温高湿环境下的热失效特点。

3.根据测试结果，提出相应的PBGA封装改善措施。

4.对PBGA封装的可靠性提出建议与指导。

意义：

1.为电子产品的可靠性提供参考依据，提高产品质量。

2.对工程师及电子产品制造企业提供技术支持，促进PBGA封装的进一步发展。