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LED-制程.ppt

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LED 制程 DIE 翻晶,扩晶点胶刺晶固化包装分光分色检测封胶邦线 DIE 1. 提供LED 芯片, 翻晶,扩晶 1.提供晶片膜,翻晶膜,扩晶膜,扩晶环,扩晶机晶片膜 –2.3RMB 点胶刺晶 1,可提供刺晶笔,点胶机,高温胶带,胶水(AEMBOND),显微镜固化邦线 1.可提供钢咀,瓷咀,金线,铝线, 钢咀SPT-2525-L 60RMB 瓷咀金线铝线3CC 39RMB; KS 40RMB 封胶 1.可提供AB胶,银光粉,白胶(调和银光粉),封胶支架银光粉---23RMB(弘大) * *

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