具有统一封装的NX系列IGBT模块的开发.PDF

第41 卷第9 期 电力电子技术 Vol.41 袁 No.9 2007 年9 月 Power Electronics September 袁2007 具有统一封装的NX 系列IGBT 模块的开发 松本学 渊三菱电机功率器件福冈制作所 日本 福冈 819-0192 冤 摘要 利用包含统一外壳尧基板尧螺孔端子盒以及针脚的新封装设计 开发了一系列包含各 电流等级的IGBT 模块遥通过使用统一封装 可以覆盖不同的电路拓扑结构 例如单管尧双管尧七管尧整流尧逆变尧制动渊CIB 冤等等遥这 封 装能够降低模块的制造成本 缩短开发周期 并且能够满足多 电流等级设计的需求遥 关键词 半导体元器件曰 模块曰 封装/ 绝缘栅双极晶体管 中图分类号 TN32 文献标识码 A 文章编号 1000-100X 渊2007 冤09-0 111-04 Development of NX Serise IGBT Module with unified Package Manabu Matsumoto 渊Mits ubishi Electric Corp oration Power Dev ice Works Fuk uoka 819-0192 Jap an 冤 Abstract We have developed a wide range modules by using the developed new package design style which is con鄄 structed by combining the unified case base plate screw terminal box and pin terminal.By using this unified package parts it is able to cover a various circuits such as single dual seven鄄pack CIB 渊converter inverter brake 冤 and so on. And also by this package designing style it is able to realize cost reduction and cutting development period and also apply a wide flexibility. Keywords semiconductor device 曰 module 曰 package / insulated gate bipole transistor 1 言 流 外部安装PCB 距离 块的高度是17mm遥 IGBT模块在功率模块市场上越来越活跃 而且 2 新概念的封装类型[1~3] 其适用的电力电子产品功率范围也越来越宽 可覆 图1 示出具有新概念的封装类型和电路拓扑遥 盖从 1kW 以下到1MW 以上遥 市场要求IGBT 模块 具备更多的电压和电流等级 因此它的封装被设计 成不同的尺寸 以满足紧凑空间和高性价比的要求遥 另外 某些应用场合还要求更小的封装或者针对特 殊电路的特殊封装遥 通常这需要许多模具和很高的 成本来开发针对某些封装的全系列模块 而且对每 封装还要进行长期的可靠性测试遥 所以 各 电 压尧电流系列模块的开发周期很长 很难同时完成所 有系列的开发 更不利于客户定制 块的开发遥 目前已开发出具有新封装概念的NX 系列 块 通过统一封装结构可实现不同电路拓扑结构的 模块遥 在客户定制模块的开发中 无需重新设计 具 降低了初期成本遥 这 设计概念缩短了开发周 期