IGBT模块的封装结构.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526918U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322047794.4H01L23/538(2006.01)
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IGBT功率模块封装技术行业相关公司筹备报告
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TOC\o1-3\h\z\uIGBT功率模块封装技术行业相关公司筹备报告 2
一、引言 2
1.1背景介绍 2
1.2报告目的和范围 3
1.3报告结构概述 4
二、行业概述 6
2.1IGBT功率模块封装技术行业现状 6
2.3行业竞争格局 7
三、相关公司分析 8
四、IGBT功率模块封装技术分析 8
五、公司筹备策略与建议 8
5.1市场定位与战略规划 9
5.2产品研发与创新策略 10
5.3营销策略与渠道建设 12
5.4人力资源与团队建设 13
5.5风险防范与应对措施 15
六、财务预测与评估 16
6.1市场规模与增
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一、引言 3
1.1背景介绍 3
1.2计划的目的和重要性 4
二、市场分析 5
2.1当前市场状况 5
2.2市场需求预测 7
2.3竞争分析 8
2.4机遇与挑战 9
三、技术概述 11
3.1IGBT功率模块封装技术介绍 11
3.2技术特点与优势 12
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* 定子铁损密度及铁损分布 * 支出电励磁调节系数 * 电压限制圆圆心变化 * 控制策略不同，可以实现功率因数为1的控制（理论） * 实验值 * 效率map预测优化 * 十五以来实验室与一汽、北汽、长安东风等整车单位合作完成了多种用于纯电动及混合动力车辆的电机驱动系统，并参与完纯电动公交车的奥运示范运行。 * 与北汽合作完成863基于双机械单口电机的深度混合动力汽车的研发，电机及其驱动系统满足了车辆装车及测试要求。 * 综合上述电动汽车实验的研发工作，我们在电机设计与分析、控制算法的研究与开发、车用电机控制器方法积累的丰富的研究经验，ansys公司旗下相关产品为实验室研究提供了有力的帮助。目前
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113406466 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110617095.1
(22)申请日 2021.06.03
(71)申请人 合肥工业大学
地址
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IGBT功率模块封装技术行业发展预测分析.docx
IGBT功率模块封装技术行业发展预测分析
第PAGE1页
TOC\o1-3\h\z\uIGBT功率模块封装技术行业发展预测分析 2
一、引言 2
1.1背景介绍 2
1.2研究目的与意义 3
1.3行业现状及发展趋势概述 4
二、IGBT功率模块封装技术概述 6
2.1IGBT功率模块定义 6
2.2封装技术的重要性 7
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三、IGBT功率模块封装技术发展现状及分析 9
3.1国内外发展现状对比 10
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3.3案例分析 12
四、行业发展趋势预测与分析 14
4.1技术创新趋势 14
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4.3未