SLM751EVB操作手册_V25.PDF
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美格智能产品技术资料
SLM751 EVB 操作手册_V2.5
受控文件名称 SLM751 EVB 操作手册
受控版本号 V2.5
发布机构 美格智能技术股份有限公司
发布日期 2015 年 09 月 06 日
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1. SLM751 EVB介绍
SLM751_EVB 是匹配 SLM751 系列模块的功能开发演示板。接口布局如下图所示
SIM1 卡座 3.5mm 天线测试座 环境光与近
T-card SIM2 卡座 耳机插座 LTE 主集,LTE 分集, 距离传感器
SPKER/MIC RJ11 电话 GPS,WIFI/BT LCD 25pin CTP 6pin GPIOSPII2C COM1 COM2
焊盘 听筒接口 zif连接器 zif连接器 ADC (1.8V)
USB 2.0 接口 5V DC-IN RESET 紧急下载 POWERON VOL+ VOL- HOMEKEY
MicroUSB 接口 Battery 焊盘 CAMERA 测试点 RTP
usb切换跳线口 Power 切换开关 连接器
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2. SLM751 EVB硬件资源特性列表
产品特性 描述
25pin zif 接口,信号接口为 4 Lane MIPI-DSI 接口,背光为 PWM 控制方式调节,触摸屏兼容电
LCD 显示
容式和电阻式
摄像头 25pin zif 接口,信号接口为 2 Lane MIPI-CSI 接口,支持自动对焦功能。
2 个 DB9 式 RS232 串口
1 路 3.5mm 立体声音频输出接口
1 路 RJ11 电话听筒接口
1 路在板麦克风输入,1路在板喇叭输出
标准接口资源
2 组 SIM 卡接口,支持热插拔
1 个 T-card 插座
1 路 USB2.0 接口/1 路 microUSB 接口通过跳线端口选择
5V 直流电压输入
5 个按键(PoweronVol+ Vol- Homekey Reset)
板载实时时钟备份电池
在板即用资源
板载重力感应芯片
板载环境光及接近传感器
1 组 1.8V 的 GPIO 资源(含 SPI、I2C、ADC )
外扩接口资源
1 个按键扩展焊盘
层数:4
PCB 规格尺寸
220x165x1.6mm
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