PCB制作流程简介.ppt.ppt
文本预览下载声明
* *
显示全部
文档详情
相似文档
-
pcb制作流程工艺简介【ppt】.ppt
主讲人:吴灏 日期:2005-5-15 单位:深圳统信电子有限公司工艺部 PCB的演变 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見下圖: 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 PCB的种类 A. 以
-
pcb制作流程工艺简介.ppt
主讲人:吴灏
日期:2005-5-15
单位:深圳统信电子工艺部;PCB的演变;2.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
;PCB的种类;B.以成品軟硬區分
a.硬板RigidPCB
b.軟板FlexiblePCB見下左圖:
c.軟硬板Rigid-FlexPCB見右圖
;C.以结构分
1.单面板2.双面板3.多层板;双面喷锡板正片生产工艺流程图;双面喷锡板负片生产工艺流程图;双面沉镍金板正片工艺流程图:;双面沉锡/沉银板正片工艺流程图:;1.钻孔;钻头
-
PCB制作流程简介(PPT82页).pptx
PCB制作流程简介;一、什么是PCB;狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;PCB制作流程简介;二、PCB的材质分类：;PCB;OSPManufactureFlowChart;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料;钻孔流程介绍;上PIN:
目的:
预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；;上PIN机;已上PIN的PCB;钻孔:
目的:
在板面上钻出层与层之间连接目的;钻机;钻孔示意图（双面板）;钻孔示意图（多层板）;钻孔后实物图;下PIN:
-
《PCB制作简介》PPT课件.ppt
* *
-
《PCB制作流程》PPT课件.ppt
* *
-
PCB制作流程工艺简介概要.ppt
11.电测试 在PCB的制造过程中，有三个阶段，必须做测试 1.内层蚀刻后 2.外层线路蚀刻后 3.成品 并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下 制程，则势必增加许多不必要的成本. 纵观PCB制造史，可以发现良率一 直在提高。制程控制的改善, 报废的降低，以及改善质量的ISSURE持续 进行着，因此才会逐次的提高良率。 AOI内层测试 外层测试机 飞针测试机 测试不良种类 A. 短路 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形
-
PCB制作流程工艺简介课件.ppt
主讲人:吴灏
日期:2005-5-15
单位:深圳统信电子有限公司工艺部;PCB的演变;2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
;PCB的种类;B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見下左圖:
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見右圖
;C.以结构分 1.单面板2.双面板3
-
全新PCB制作工艺流程简介.ppt
3.二次铜 4.蚀刻剥锡 5.外层检验 三、表面处理 2.印字 3.浸金 4.切型 5.喷锡、护铜 6.O\S测试 7.终检 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素
-
PCB制作工艺流程简介精选.ppt
3.二次铜 4.蚀刻剥锡 5.外层检验 三、表面处理 2.印字 3.浸金 4.切型 5.喷锡、护铜 6.O\S测试 7.终检 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素
-
PCB制作流程工艺简介选编.ppt
;PCB的演变;2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
;PCB的种类;B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見下左圖:
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見右圖
;C.以结构分 1.单面板2.双面板3.多层板;双面喷锡板正片生产工艺流程图;双面喷锡板负片生产工艺流程图;双面沉镍金板正片工艺流程图:;双面沉锡/沉银板正片工艺流程图:;1
-
PCB流程简介-全制程(PPT-90页).ppt
* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PC2(加工课）流程简介 化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 * PC2(加工课）流程简介 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要
-
全新PCB制作工艺流程简介摘要.ppt
3.二次铜 4.蚀刻剥锡 5.外层检验 三、表面处理 2.印字 3.浸金 4.切型 5.喷锡、护铜 6.O\S测试 7.终检 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素
-
PCB印刷电路板制作流程简介图解.pptx
印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介 印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介 流 程 说 明提供 磁盘、底片、机构图、规范...等客户资料确认客户数据、订单业 务审核客户数据，制作制造规范及工具或软件 例：工作底片、钻孔、测试、成型软件工 程生管接获订单 → 发料 → 安排生产进度生 产目录P2 A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2B.各项制程图解--------------------
-
PCB制作简介2创新.ppt
SUMMARY内容概述 Part 1 Introduction of PCB 线路板简介 Part 2 Manufacturing of outer layer 外层制作 Part 3 Manufacturing of outer layer 内层制作 Part 4 Special Requirement 特别要求 Sketch Maps Classified by Layer Number 依板的层数分类 Connector of interlayer 层间线路连接件 Drilling Tool
-
《PCB 制造流程简介》.ppt
報告人: 邱麗萍 目錄 目的 PCB 製 造 流 程 圖 防 焊 綠 漆 的 簡 介 結 論 目的 藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的 流 程 圖 製程介紹 – 發料 將板子裁成利用率最高的尺寸 目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞 基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹 製程介紹–內層 板子裁完後會經過(烘烤)→ 前處理壓膜→ 曝光→ 顯影→ 蝕刻→ 去膜. 完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路 製程介紹–氧化 增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度 使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染