《PCB制作简介》PPT课件.ppt
文本预览下载声明
* *
显示全部
文档详情
相似文档
-
PCB制作流程简介.ppt.ppt
* *
-
pcb制作流程工艺简介【ppt】.ppt
主讲人:吴灏 日期:2005-5-15 单位:深圳统信电子有限公司工艺部 PCB的演变 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見下圖: 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 PCB的种类 A. 以
-
《PCB制作流程》PPT课件.ppt
* *
-
PCB制作流程工艺简介课件.ppt
主讲人:吴灏
日期:2005-5-15
单位:深圳统信电子有限公司工艺部;PCB的演变;2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
;PCB的种类;B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見下左圖:
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見右圖
;C.以结构分 1.单面板2.双面板3
-
PCB制作简介2创新.ppt
SUMMARY内容概述 Part 1 Introduction of PCB 线路板简介 Part 2 Manufacturing of outer layer 外层制作 Part 3 Manufacturing of outer layer 内层制作 Part 4 Special Requirement 特别要求 Sketch Maps Classified by Layer Number 依板的层数分类 Connector of interlayer 层间线路连接件 Drilling Tool
-
pcb制作流程工艺简介.ppt
主讲人:吴灏
日期:2005-5-15
单位:深圳统信电子工艺部;PCB的演变;2.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
;PCB的种类;B.以成品軟硬區分
a.硬板RigidPCB
b.軟板FlexiblePCB見下左圖:
c.軟硬板Rigid-FlexPCB見右圖
;C.以结构分
1.单面板2.双面板3.多层板;双面喷锡板正片生产工艺流程图;双面喷锡板负片生产工艺流程图;双面沉镍金板正片工艺流程图:;双面沉锡/沉银板正片工艺流程图:;1.钻孔;钻头
-
PCB制作流程简介(PPT82页).pptx
PCB制作流程简介;一、什么是PCB;狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;PCB制作流程简介;二、PCB的材质分类：;PCB;OSPManufactureFlowChart;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料;钻孔流程介绍;上PIN:
目的:
预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；;上PIN机;已上PIN的PCB;钻孔:
目的:
在板面上钻出层与层之间连接目的;钻机;钻孔示意图（双面板）;钻孔示意图（多层板）;钻孔后实物图;下PIN:
-
《pcb工艺流程简介》ppt模板课件.ppt
（Suitable for teaching courseware and reports） PCB工艺流程简介 一.开料 1.板材分类 最常用板材为FR-4，此外还有聚四氟乙烯（PTFE）、ROGERS；铁氟龙（TEFLON）,TACONIC以及ARLON等特殊类型板材 2.芯板是否含铜的区分方法 一般情况下，小数点后只有一位数字为含铜板材，小数点后有两位数字为不含铜板材 如1.0 18/18，表示铜箔厚度为18um，包含铜箔厚度后板材厚度为1.0mm 0.36 18/18，表示铜箔厚度为18um，不包含铜箔厚度（即纯粹绝缘介质厚度）为0.36mm，总的板材厚度为0.36+0.018*2＝
-
《制作PCB封装》课件.ppt
**********************制作PCB封装PCB封装概述元器件的物理外壳PCB封装是用于将电子元器件安装到印刷电路板上的物理外壳，它决定了元器件在电路板上的位置、形状和尺寸。连接元器件和电路板封装通过引脚或焊盘与电路板上的导线连接，实现元器件与电路板之间的信号传递和电源供给。设计中关键的一环PCB封装设计是PCB设计流程中不可或缺的一部分，它直接影响着电路板的性能、可靠性和生产成本。PCB封装分类1通孔封装引脚穿过PCB板，两侧焊接，适用于各种元件。2表面贴装封装元件直接焊接在PCB板表面，节省空间，提高效率。3混合封装结合通孔和表面贴装的优点，满足特定需求。PCB基本结构PC
-
《PCB制作工艺》课件.ppt
**********************《PCB制作工艺》PCB，印刷电路板，是电子设备的核心组成部分。它将电子元件连接在一起，构成电子系统。PCB制作工艺概述定义PCB制作工艺是指将电子元器件按照电路设计要求，安装在印制电路板上的过程。PCB制作工艺涉及多个步骤，包括电路板设计、材料选择、制造、组装和测试。重要性PCB制作工艺在电子产品生产中起着至关重要的作用。它决定着电子产品的性能、可靠性和成本。PCB基本构成电路板是电子元器件的载体，由多个层组成。这些层可以通过蚀刻、电镀、印刷等工艺，形成复杂的电路走线和焊盘。常见的电路板层包括覆铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层，以及各种特殊功能层。这些
-
《PCB制作工艺》课件.ppt
高频PCB制作工艺特殊材料使用低损耗材料，例如陶瓷基材，提高电路板的高频性能。工艺优化优化工艺参数，例如线路宽度和间距，减小信号传输损耗。结语PCB制作工艺是一门复杂的技术，需要不断学习和探索。希望本课件能够为您的学习和工作提供参考，并祝您在PCB制作领域取得更大的成功。***********************《PCB制作工艺》本课件将带您深入了解PCB制作工艺，从基础知识到最新技术，全方位解析PCB的制作流程和关键环节。byPCB简介定义PCB，即印刷电路板，是电子元器件的载体，是电子设备的核心组成部分之一。作用为电子元器件提供连接和支撑，并实现电子信号的传递和控制。PCB基本结构铜箔
-
《PCB内层制作》课件.ppt
**********************《PCB内层制作》PPT课件本课件将深入探讨PCB内层制作的各个环节，从铜箔的种类和特性到内层板的加工工艺，并分析常见问题及解决方法。同时，还将介绍内层板制作的自动化、数字化趋势，以及环境保护和职业健康等方面的考量。byPCB的基本组成与结构PCB的结构PCB由多层结构组成，包括表面层、内层、介质层、焊盘层、阻焊层等。内层是PCB的核心部分，它连接着不同电路层，并提供信号传输路径。PCB的组成PCB主要由基板材料、铜箔、粘合剂、阻焊剂、电镀层等材料组成。内层主要由基板材料、铜箔、粘合剂构成，这些材料的特性决定了PCB内层的性能。铜箔的种类及特性电解铜
-
《PCB制作工艺》课件.ppt
PCB制作工艺
目录一PCB分类二工艺流程
一PCB分类
一PCB分类2.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCBc.软硬板Rigid-FlexPCB3.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距≤0.10mm）。
一PCB分类
一PCB分类
一PCB分类
二工艺流程PCB是怎样做成的PCB制作总体上分为“内层与外层”制作，下面将详细介绍相关内容。？
二工艺流程客户资料接受客户资料转换与审核ManufacturingInstruction流程设计：生产流程生产资料客户要求钻孔资料底
-
PCB元件制作课件.ppt
PCB元件製作10.1對PCB元件的基本認知10.1.1對封裝形式複雜多樣性的認知10.1.2封裝形式選擇的正確合理性認知10.1.3對封裝形式的重要性及元件製作/修訂必要性的認知10.1.1對封裝形式複雜多樣性的認知1.同種元器件具有多種不同封裝形式（1）固定電阻圖10.2ProtelDXP中電阻的典型封裝形式（2）可調電阻（3）二極體（4）電容（5）三極管/場效應管/晶閘管（6）發光二極體（7）LED數碼管（8）積體電路2.不同的元器件具有相同的封裝形式（1）晶體三極管/場效應管/晶閘管/三端穩壓器（2）積體電路圖10.2ProtelDXP中電阻的典型封裝形式10.1.2封裝形式選擇的正確
-
《PCB制作工艺》课件.pptx
PCB制作工艺
目录
contents
PCB制作工艺简介
PCB设计
PCB制造工艺流程
PCB表面处理工艺
PCB质量检测与可靠性测试
PCB制作工艺发展趋势与未来展望
01
PCB制作工艺简介
设计
根据电路原理图和相关要求，使用EDA（电子设计自动化）软件进行PCB布局和布线设计。
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板的过程，包括制板、孔加工、图形转移等步骤。
检测
对制作完成的PCB进行质量检测，确保电路导通、元器件安装正确。
03
02
01
通常采用绝缘材料，如FR4、CEM-1等，作为电路板的基础。
基材
附着在基材上的导电材料，用于实现元器件之间的电气连接。
铜箔
用于将