《PCB制作工艺》课件.pptx
PCB制作工艺
目录
contents
PCB制作工艺简介
PCB设计
PCB制造工艺流程
PCB表面处理工艺
PCB质量检测与可靠性测试
PCB制作工艺发展趋势与未来展望
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PCB制作工艺简介
设计
根据电路原理图和相关要求，使用EDA（电子设计自动化）软件进行PCB布局和布线设计。
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板的过程，包括制板、孔加工、图形转移等步骤。
检测
对制作完成的PCB进行质量检测，确保电路导通、元器件安装正确。
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通常采用绝缘材料，如FR4、CEM-1等，作为电路板的基础。
基材
附着在基材上的导电材料，用于实现元器件之间的电气连接。
铜箔
用于将元器件与PCB固定在一起，常用的是热固性树脂和压敏粘合剂。
粘合剂
包括焊料、导线、接插件等，用于实现电路的完整连接。
其他辅助材料
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PCB设计
理解电路的基本原理，包括电流、电压、电阻、电容、电感等基本电子概念。
电路分析
使用电路图软件，如Eagle、AltiumDesigner等，将电路原理图转化为PCB设计图。
电路图绘制
为电路提供稳定的电源和可靠的接地，以保证电路的正常工作。
确定电源和接地
元件布局
合理安排电路板上的元件位置，考虑元件之间的电气性能和机械连接。
遵循可制造性设计原则
确保PCB设计的可制造性，减少生产过程中的问题和成本。
布线规则
设定导线宽度、间距等布线参数，以满足电路的电气性能和生产工艺要求。
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PCB制造工艺流程
菲林是一种透明的胶片，用于制作PCB上的电路图。
制作菲林的过程包括将电路设计转换为胶片上的图形，然后通过曝光和显影等步骤，将图形转移到菲林上。
菲林的质量直接影响PCB的制造质量和精度。
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覆铜板是PCB的基础材料，由绝缘材料和一层金属箔组成。
在制作PCB之前，需要对覆铜板进行处理，包括清洁、预处理和涂覆等步骤。
处理后的覆铜板表面应光滑、无杂质，以确保电路图形的质量和附着性。
曝光是将电路图形转移到覆铜板上的过程，通过紫外线照射将菲林上的图形转移到涂有光敏材料的覆铜板上。
显影是将曝光后的覆铜板放入显影液中，未曝光的部分被溶解掉，曝光的图形则保留下来。
曝光与显影的精度和效果直接影响PCB的制造质量和精度。
03
蚀刻和去膜的工艺参数和技术直接影响PCB的制造质量和精度。
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蚀刻是通过化学溶液将PCB上的金属箔腐蚀掉一部分，形成电路图形的过程。
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去膜是将蚀刻后附着在PCB表面上的残留膜去除，露出金属电路的过程。
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PCB表面处理工艺
热风整平也称为热风焊料整平，是一种表面处理工艺，通过熔融焊料在PCB表面形成一层金属薄膜，使PCB具有良好的可焊性和抗蚀性。
在热风整平过程中，高温气流将焊料熔化并均匀地覆盖在PCB表面，焊料冷却后形成一层金属薄膜，能够保护PCB免受腐蚀和氧化。
热风整平工艺具有较高的生产效率和较低的成本，因此在PCB制造中被广泛应用。
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有机可焊性保护是一种表面处理工艺，通过在PCB表面涂覆一层有机涂层，以提高其可焊性和耐腐蚀性。
有机可焊性保护涂层具有良好的绝缘性能和稳定性，能够保护PCB表面不受环境因素如湿度、温度、氧化等的影响。
有机可焊性保护工艺广泛应用于各种类型的PCB制造，尤其适用于需要高可靠性和长期稳定性的电子产品。
沉金工艺是一种表面处理工艺，通过在PCB表面沉积金属镍和金，以提高其导电性能和美观度。
沉金工艺能够提供良好的电性能和可靠性，同时还可以增强PCB的耐腐蚀性和耐磨性。
沉金工艺具有较高的生产成本，因此通常用于高端电子产品和需要高可靠性的场合。
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PCB质量检测与可靠性测试
外观检测是PCB质量检测的第一步，主要检查PCB的表面是否存在缺陷，如划痕、污渍、针孔等。
外观检测通过目视或自动光学检测（AOI）设备进行，目的是在生产过程中及时发现并纠正外观缺陷，确保PCB的外观质量。
详细描述
总结词
总结词
尺寸与厚度检测是确保PCB符合设计规格的重要环节，主要测量PCB的长度、宽度、厚度等参数。
详细描述
通过精确测量和比较标准尺寸，可以确保PCB的制造精度，避免因尺寸偏差导致的装配问题。
总结词
电气性能测试是评估PCB功能性的关键步骤，主要测试导线的电阻、电容、电感等电气参数。
详细描述
通过电气性能测试可以检测出PCB在制造过程中可能出现的短路、断路、错位等问题，确保电路的正常运行。
环境适应性测试用于评估PCB在不同环境条件下的性能表现，包括温度、湿度、盐雾等环境因素。
总结词
通过模拟实际使用环境，对PCB进行长时间的环境适应性测试，可以检测出PCB的可靠性和稳定性，确保产品在各种环境条件下都能正常工作。
详细描述
06
PCB制作工艺发展趋势与未来展望
总结词