PCB印刷电路板制作流程简介图解.pptx

印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介 印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介 流 程 说 明提供 磁盘、底片、机构图、规范...等客户资料确认客户数据、订单业 务审核客户数据，制作制造规范及工具或软件 例：工作底片、钻孔、测试、成型软件工 程生管接获订单 → 发料 → 安排生产进度生 产目录P2 A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2B.各项制程图解-----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29C.质量管理表--------------------------------------------------------------P.32 ~ P.34D. PCB常见客诉问题------------------------------------------------------- P.35 ~ P.63E. PCB常见客诉问题图解-------------------------------------------------- P.64 ~ P.93PCB制作流程图P336 in42 in48 in48 in48 in 流 程 说 明P4 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 内 层 裁 切40 in基 板铜箔Copper1/2oz1/1oz玻璃纤维布加树脂2.5mm0.1 mm 流 程 说 明P5 铜箔(Copper)的厚度P.P(Preprge)种类A. 1080 (PP) 2.6 milB. 7628 (PP) 7.0 milC. 7630 (PP) 8.0 milD. 2116 (PP) 4.1 milA. 0.5 OZ 0.7 milB. 1.0 OZ 1.4 milC. 2.0 OZ 2.8 milPP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分别去命名。 流 程 说 明P6 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上感光干膜Dry Film内层影像转移干膜(Dry Film)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂压膜内层Inner Layer压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上压膜前须做下列处理：(铜面处理)磨刷 →微蚀 → 水洗 → 烘干 → 压膜何谓铜面处理：不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化，对干膜(Dry Film)才有良好的附着力。铜面处理可分两种型态：1.微蚀:把铜面强氧化物去除，有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉，同时微蚀板面产使铜面粗糙增加与干膜的结合力.2.机械法:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飞尘(dust)、和颗粒(particle)氧化层(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性，以免产生open的现象。磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀。 流 程 说 明P7 1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜，而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学反应。2.随时检查曝光的能量是否充足，可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进行检测，以免产生不良的问题。 曝光时注意事项： (1).曝光机及底片的清洁，以免造成不必要的短路或断路。 (2).曝光时吸真空是否确实，以免造成不必要的线细。UV光线曝 光Exposure内层底片感光干膜曝光内 层感光干膜曝 光 后内 层 流 程 说 明P8 内层影像显影Developing感光干膜内层Inner Layer将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案显影：显像是一种湿式的制程，是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制，可在输送带上以喷液的方式进行，正常