共沉淀法制备超细Cu-Sn预合金粉末及性能研究的中期报告.docx

共沉淀法制备超细Cu-Sn预合金粉末及性能研究的中期报告 本研究采用共沉淀法制备超细Cu-Sn预合金粉末，并对其进行性能研究。以下是中期报告。 一、研究背景 Cu-Sn合金是一种重要的工业材料，在电子、航空航天、汽车等行业有广泛应用。超细Cu-Sn预合金粉末可以用于制备高强度、高导电和高温耐受性的材料。因此，本研究旨在探究共沉淀法制备超细Cu-Sn预合金粉末的工艺条件和性能特点。 二、研究过程 1. 实验材料： CuCl2、SnCl2?2H2O、NaOH 2. 实验步骤： （1）将CuCl2和SnCl2?2H2O混合，加入NaOH溶液中。 （2）在恒温下进行搅拌，共沉淀反应进行。 （3）将沉淀进行干燥、煅烧，并获得超细Cu-Sn预合金粉末。 3. 实验结果： （1）通过SEM观察，可以看到粉末颗粒形状较为规整，平均尺寸为200-300nm。 （2）通过XRD测试，可以鉴定出Cu和Sn的结晶相，证明合金粉末得到了预期的化学成分。 （3）通过TGA测试，可以发现Cu-Sn合金粉末在高温下稳定性较好。 三、研究展望 本研究将进一步探究共沉淀工艺参数的优化，以获得更优秀的超细Cu-Sn预合金粉末，同时对其进行物理性能和机械性能测试。希望能为Cu-Sn合金材料的研究开发提供参考和支持。