层压常见问题分析.pdf

影响因素 抽真空速 抽真空时 抽真空温 上腔充气 层压皮状 静止压力 真空度 上腔压力 保压时间 保压温度 率 间 度 速率 态 不良类型 气泡 重要因素 重要因素 次要因素 次要因素 次要因素 重要因素 次要因素 重要因素 重要因素 脱层 次要因素 次要因素 重要因素 次要因素 碎片 次要因素 次要因素 重要因素 次要因素 鼓包 重要因素 次要因素 鼓点 次要因素 重要因素 并片 重要因素 次要因素 次要因素 不良 不良出现的位置 发生阶段 主要原因及形成机理 不良特征 类型 组件 层压机 进料至下 一般引起因素为组件进料后下盖慢或设备异常不能抽真空，EVA局部受热，局部 可能伴有碎片，气泡一般形状不 气泡 中间 全部 盖期 提前固化，包裹气泡 规则 一般引起因素为组件进料下盖后，真空系统运作异常，EVA泡沫化，气泡无法抽 气泡呈大麻点状，组件背板凹凸 气泡 抽真空 全部 全部 出 不平 头部汇 一般为高温引起，由于物质间的导热差异，镀锡铜带附近的EVA受高热后，内部 气泡多呈长条形，附着于汇流条 气泡 保压期 不固定 流条 的类过氧化物交联剂优先分解产生气泡 上，圆润 一般异物引起的气泡，需观察气泡中心位置是否有明显异物，异物的材质，易藏 气泡 保压期 不固定 不固定 气泡多呈梅花状 匿和产生气泡，如透明的覆膜，干燥剂等 气泡 保压期 不固定 不固定 一般油污也易引起组件气泡 单个气泡面积很大，边缘圆润 气泡边缘多呈杉树状，中间可能 气泡 保压期 不固定 不固定 一般水也易引起组件气泡 存在EVA结晶 边缘电 气泡单个颗粒状分布于组件外缘 气泡 保压期 池片之 四周 一般引起因素为层压皮过紧导致对组件得覆压不足，气泡没有被及时压出 电池片之间的相同位置 间 全部电 1.一般引起因素为层压皮过送导致对组件整体覆压不足，气泡没有被及时压出 气泡颗粒状不规则的分布于组件 气泡