HDI板生产流程(华神).pdf

江苏华神电子有限公司 Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd. Hua Xin PCB(2+4+2)-生产流程简介 编制：吴林旺 2016年6月13日 目录 一：2+4+2叠构流程图例 二：排版设计 三：生产流程简介 ： 一 2+4+2叠构流程图例 一般二阶HDI板有三种设计方式，如下图为以八层板为例的叠层设计。从成本上来说， 第一种最低、第二种次之、第三种最高 （不建议用第三种设计）。 一 二 三 以以上第二种作生产流程介绍： 1、内层芯板制作：开料 内层 （L4L5层）线路AOI 2、IVH制作：压合钻埋孔 电镀L3L6层线路AOI 3、SBU1制作：树脂塞孔压合激光钻孔填孔电镀L2L7层线路AOI 4 、外层制作：压合激光钻孔钻通孔填孔电镀外层线路AOI防焊印选化油墨 化金字符成型 电测FQCOSPFQA抽检包装 二：排版设计 排版设计 三：生产流程简介--开料 开料：将供应商提供的大料切切割成我们的working PNL 。 一）覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板 （芯板） ，选择对应 。 1）根据客户铜厚要求和板厚要求 的芯板 TozHoz 2 ）现手机板设计越来越密集，线路越来越细，鉴于不会走高电流，所建议采用Hoz薄铜，不 建议采用Hoz 以上铜厚。 COPPER FOIL 铜箔 49” 37” 24.4” 24.4” (41”) 18.4” (43”) ( 20.4”) (21.4”) Epoxy Glass 玻璃布 COPPER FOIL 铜箔 三：生产流程简介--内层线路制作 流程：前处理涂布曝光显影蚀刻退膜AOI L4 L5 L4 L5 L4