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SQDL平台打线机设备操作规程（SOP）.pdf

发布：2024-10-14约4.45千字共5页下载文档

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打线机WireBonder

1.0设备、工艺概述ProcessSummary

1.1本文件适用于器件工艺中用WestBond/MODEL7476D打线机进行各种半导体器件的金丝焊

线连接，由经工艺培训合格后的操作人员执行。

2.0材料控制MaterialControlsCompatibility

2.1

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