IC-烧录检验规范.doc
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制订部门:品质科
IC烧录检验规范
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版 本
修 订 内 容
修订日期
修订者
NO
1
2
3
4
5
6
7
单 位
品质科
技术科
生产科
资材科
采购科
人事总务科
财务科
会 签
分发份数
1
1
1
1
1
1
1
文件发行章
批 准
审 核
制 订
1.目的:为确保产品品质符合客户之要求,提高出货产品的合格率。
2.范围:IC烧录产品。
3.检查方案:抽检
(如客户有特殊要求则按客户之要求进行作业)
4.检查项目/顺序及测量设备
4-1. 确认产品烧录程序与客户提供烧录程序相符 目测
4-2. 检查全自动烧录设备程序,重点:是否与客户提供程序一致,漏贴, 半自动烧录机/目测
4-3. 检查IC极性方向正确性, 放大镜/目测
4-4. 检查IC,引脚有无翘起, 有无破损,漏放现象 放大镜/目测
4-4. 检查压缩封装带封装是否压封完好,有无开口。 目测
4-5 检查IC 打点颜色标示。参照《IC打点颜色标示List》
5.作业内容:
1. 5-1. 作业准备:检查静电手环、工作台、工作垫的接地状况以及放大镜是否完好.外观检查精密器件必须使用放大镜.
5-2.从生产接收待检品,确认产品烧录明细与客户提供程序相符,否则判定NG。
5-3.先拿出4EA放在料盒上,放到半自动检测机确认,检查结束后再放入料盒中。
5-4对于检测不合格的产品,立即通知产线停线,,依据《不合格品控制程序》出具《不良发生报告书》,生产必须作出对策后,才对此不良品进行再次检查。
5-7.对于合格的产品,PQC 在外包装上签“已编程”签字确认,入成品区。
5-8.由PQC判定的返工产品,返工过后由PQC重新检查。
5-9.如有特别事项,如特采,修理品,返工品等记入《QC产品检验台帐》备注栏.
5-10.当班检查结束后,由组长将每个检查员的检查数据记录到《IC产品检验台帐》。
6.相关文件和资料:
6-1.《不合格品控制程序》 (MKSBJ-QAB-1001)
6-2.《IC产品检验台帐》
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