关键IC进料检验规范.pdf

精品

关键IC进料检验规范

1.适用范围：

关键IC芯片。

2.操作规范

打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。

3.外观检验：

3.1外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有防静电标识或字样，核对包装上的信息，如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1），

来

料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA总监以上人员签批同意才可放行。

3.2.开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及

芯片正反面丝印拍照上传.。

3.3所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指示卡（图3）；按警示标识操作。

可编辑

精品

检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。

型号数量

静电敏感器件

不含铅

制造商批号封装生产日期封装厂地图1

可编辑

精品

湿度敏感标签

架藏时间：潮湿敏感

器件装入防潮袋中

架藏的最长时间

工厂检验条件

在此条件下

湿度指示卡需要烘烤

如果10%RH或以上

的指示点变成粉红

烘焙条件

色，则该封装内的元件

已失效，须烘烤后再使

封袋日期用；如果10％RH以下

的点变成粉红色，其他

制造商制造地点未变色，则可以继续

型号

追朔代码

图2