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大功率半导体器件的封装技术研究论文
摘要：
随着电子科技的飞速发展，大功率半导体器件在能源、交通、通信等领域的应用日益广泛。封装技术作为大功率半导体器件性能稳定性和可靠性的关键因素，其研究对于推动半导体产业的进步具有重要意义。本文将对大功率半导体器件的封装技术进行综述，分析其研究背景、研究现状、关键技术及其发展趋势，旨在为相关领域的研究者提供参考。
关键词：大功率半导体器件；封装技术；性能稳定性；可靠性；发展趋势
一、引言
（一）研究背景
1.内容一：大功率半导体器件应用领域的拓展
1.1大功率半导体器件在能源领域的应用，如太阳能电池、风力发电等；
1.2大功率半导体器件在交通运输领域的
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