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大功率半导体器件的封装材料研究论文
摘要：
随着电子技术的飞速发展，大功率半导体器件在电力电子、新能源汽车、工业控制等领域扮演着越来越重要的角色。大功率半导体器件的封装材料直接影响其性能、可靠性和使用寿命。本文针对大功率半导体器件的封装材料进行研究，分析了现有封装材料的优缺点，探讨了新型封装材料的研究方向，旨在为我国大功率半导体器件产业的发展提供理论支持和实践指导。
关键词：大功率半导体器件；封装材料；性能；可靠性；研究方向
一、引言
（一）大功率半导体器件封装材料的重要性
1.内容一：提高器件性能
1.1大功率半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，封装材料的导热性能直接影响到器件的散热
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