TSM-SGC-WI-079 印刷工位作业指导书 A3.xls

锡膏印刷工位作业指导书(通用) 产品作业指导书 深圳市天世星电子有限公司 工序号 丝印 工程名 决裁 制定 审核 批准 标准工时(秒) 适用线体 通用 黄卫波 修改记录 序 修改日期 版本 修改内容记要 一、印刷机设置参数： 机种 程式名称 刮刀长度 (mm) 刮刀压力(KG) 印刷速度 (mm/sec) 脱模速度(mm/sec) 脱膜距离(mm) 印刷行程(mm) 前刮刀 后刮刀 从前到后 从后到前 清洁模式 湿式速度(mm/sec) 湿式间隔(PCS) 擦拭重复 干式速度(mm/sec) 干式间隔(PCS) 干式重复 手动清洁间隔(PCS) 擦纸速度(mm/sec) 基板厚度(mm) 钢网厚度 (mm) 运输速度(mm/sec) 湿式+干式 1 治具型号： 钢网编号： 二、操作内容： 2.1 钢板、刮刀、搅拌使用规范 2.1.6 锡膏瓶、酒精瓶、搅拌刀、无尘布、静电刷子等物品按规定放在固定位置。 2.2 印刷品质管制 三、特殊作业： 锡膏印刷工位作业指导书 锡膏厂商/型号/制程： 对应机种、版本 对应机种 对应版本 以客户/机种/版本/面别命名 0-0.8 0-1 四、锡膏管控： 五、印刷不良品的处理： 4.7 剩余锡膏的处理2：如遇到假期所有产线停线，没有用完的锡膏须回收瓶内再次入库冷藏，并在下次生产时优先回温使用。 5.1 印刷工位每60分钟清理一次印刷不良品，把需要清洗的PCB集中拿到PCB清洗区域进行清洗； 5.2 用质软且干净的材料（接料片，料带等）按同一个方向刮掉PCB上的锡膏或红胶，要避开金手指和空焊盘不能沾锡； 5.3 再用静电刷沾酒精或洗板水刷掉PCB上残留锡膏/红胶，洗刷时静电刷上所沾取的酒精或洗板水不能过多； 5.4 把刷过的PCB放入超声波（需清洗面朝下），打开超声波开关，振动5分钟；待超声波停止后拿出PCB； 5.8 所有清洗过的PCB必须经IPQC检查,检查PCB上是否有残留锡粉,红胶,清洗污剂及其它异物或外观不良,检查合格并在PCB板上做好清洗标识,方可下线生产。 2.2.10 湿度敏感元件不立即用于生产时禁止开封，生产中根据产能及定单量，用完一包开启一包，以防止在空气中吸潮。 3.1 PCB定位流程： 3.3 进板方向以板边箭头指示图标为进板方向；如无箭头指示图标通常以字体正向为基准。 5.6 烘烤时，烘烤温度设定为100度，时间为1H,凉干时间为2H；烘烤好的PCB从烤箱取出后，不能立即下线生产，必须冷却，使其恢复到室温时方可下线生产； 5.7 凡焊盘上有防氧化层的PCB，不得将清洗的PCB长时间放置，清先完成后待清洗液挥发后需及时下线生产，以免PCB焊盘氧化； 2.1.1 准备工具/材料：钢网、放大镜、搅拌刀、锡膏、纤维纸、钢网清洗剂； 2.1.2 每班使用前都要点检钢网、刮刀、搅拌刀是否清洁、变形、能否正常使用； 2.1.3 每次开班手工清洗钢网一次，并且在正常生产时每2小时清洁钢网一次； 2.1.5 每次停机30分钟以上，或者换线、停线、下班时、钢网、刮刀、support、机台应清洁，每次使用完搅拌刀时也需清洁； 2.2.1 所有工作人员在接触PCB时，必须带好静电手环、静电手套或指套，不允许赤手取板； 2.2.2 每班开线、换线、停线后开线的第1、2块印刷后的PCB检查锡膏厚度 （0.11mm-0.16mm）0.12mm钢网,（0.09mm-0.14mmm）0.10mm钢网； 2.2.3 正常生产时每两小时检查锡膏厚度； 2.2.4 投入PCB时，应检查PCB的品质有无明显不良，不良品退仓或找工程师确认； 2.2.5 100%使用放大镜全检印刷出来的PCB。检查项目包括连锡、偏位、拉尖、少锡、漏印等等，并填写《SMT印刷不良记录表》； 2.2.6 连续3块出现不良品质PCB，立即报在线技术员调整，并确定是否需刷板，在线技术员无法处理报工程师或领班处理； 2.2.7 印刷不良导致洗板：丝印员先使用料带把锡膏刮干净，再使用乙醇或异丙醇清洗干净,QC在显微镜下仔细检查合格再使用具体清洗参考《PCB印刷不良清洗作业指引》； 2.2.8 印刷好的PCB在30分钟内需贴片，超时做印刷不良处理； 2.2.9 钢网上的锡膏添加量每次大约至10mm。印刷区域的锡膏应及时回收到印刷区域，以防止锡膏的干化和助焊剂的挥发； 3.1.1 先将PCB在印刷机内定好位后，标示出其停板位置； 3.2 点胶（视产品工艺是否需要）。 4.6 剩余锡膏的处理1:当遇机器故障,材料不良等产线因而停线，没有用完的锡膏可拿去给相同锡膏型号的产线使用； 0.8-2.0 0.1-0.12 100-250 600-1000 2-5 50-80 1-3 5-20 六、印刷品质检查： 七、