印制线路板中化学镀锡研究现状与发展.pdf

维普资讯 熏 【发展论坛】 印制线路板中化学镀锡研究现状与发展 孙武，李宁， 赵杰 (哈尔滨工业大学应用化学系，黑龙江 哈尔滨 150001) 摘 要：综述 了PCB化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现 风整平工艺(HASL)已经不能满足要求。一些表面涂 阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体 系与烷基磺酸盐体 系2 覆工艺应运而生，例如化学镀镍／金、有机焊接保护 种化学镀锡液的组成。分别介绍 了主盐、硫脲、络合剂、还原 剂、化学镀锡铅、置换镀银等工艺技术已经投入使用。 剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做 了探讨。提 出 但是化学镀镍／金工艺成本高、镀液不容易管理、不好 了比较合理的改进化学镀锡液的方案，尤其是在提高镀速和 改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须 调整等缺点限制了其发展。置换镀银的工艺复杂，镀 生成的一些有效方法。 液不易控制，而化学镀锡铅更足由于环保等问题受到 关键词：印制电路板(PCB)；化学镀锡；硫酸盐；烷基磺酸盐； 严格限制。1996年 日本统计，用于电子电镀及汽车工 变色：锡须 业的铅大约2万吨／年，这对生态环境带来沉重的负 中图分类号：TGI78 文献标识码：A 担。因此寻找替代 HASL的工艺越来越多地受到科 文章编号：1004—227X(2006)05—0047一o4 Currentstudystatusanddevelopmentofelectrolesstin 研工作者的关注。 platingforPCB ／／SUNWu，IINing，ZHAOJie 化学镀锡工艺技术就是在这种情况下发展起来 Abstract：The currentdevelopmentstatusand history of 的。它是在PCB表面铜箔上进行置换镀锡，得到一层 electrolesstinplatingforPCBwereoverviewed．Theadvan— 约1p,m厚的镀锡层。该工艺由于镀层可焊性优良， ragesofelectrolesstinplatingprocessatthepresentstage 非常平整，维护费用低 ，工艺操作简单，具有多次可焊 andthecompositionoftwokindsofelectrolessplatingbath 性，可进行压接处理，操作安全性好，热应力低，适合 ofsulfatesystem andalkylsulfatesystem wereintroduced． 规模生产，垂直、水平式均可实施，以及环保 ，已经越 Thefunctionsofmainsalt，thiourea，complexingagent，re— 来越受到人们的重视。 ducerandotheradditivesweredescribedrespectively．The 早在 1980年．Warwick_l等人就提出过以TiCl mechanism ofelectrolesstinplatingwasdiscussed．Somera- tionalschemesweresuggestedforimprovingelectrolesstin 作为还原剂的化学镀锡工艺，但是该工艺由于沉积速 platingbath，especiallyintheaspectsofincreasingdeposi— 度极慢，镀液稳定性差，重现性不理想，价格昂贵而未 ti