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印制线路板（PCB）工艺规范

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TOC\o1-3\h\z\u目录 3

1 适用范围 5

2 目的 5

3 概述 5

4 参考标准 5

5 术语 5

6 设计规则 7

6.1 SMT工艺流程 7

单面贴装 7

双面贴装 7

6.2 布局 7

一般原则 7

片式（CHIP）元件 8

BGA类元件 8

SOIC类元件 8

QFN（四周扁平内引脚）/DFN（两侧扁平内引脚）类元件 9

LGA类元件 9

通孔回流焊接器件 9

天线顶针 9

连接器 9

屏蔽框器件 10

马达 11

6.3 基准点 11

位置 11

尺寸 11

材料 12

平整度、对比度 12

6.4 布线 12

6.5 热设计 13

6.6 拼板设计 13

拼板数量 13

拼板定位孔的设计 15

6.7 PCB的外形、尺寸及厚度 15

外形 15

尺寸 16

厚度 16

单元板之间的连接方式 17

其他 18

6.8 紧固柱的设计 18

6.9 钢网 18

6.10 阻焊 18

6.11 可测试性设计 19

测试点要求 19

测试点规则 19

6.12 器件选用规范 20

器件选用一般规则 20

SMT元器件间距 20

避免焊接点焊盘与裸露铜箔或其他焊盘连接 22

避免盲孔、通孔经过（紧贴）焊盘 22

7 标识标准化 22

适用范围

适用****有限公司设计的所有刚性印制电路板，同时应用但不局限于PCB设计的工艺审查等活动。

目的

规范刚性印制电路板的工艺设计，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势

概述

在公司产品不断向高密度高性能发展的同时，对印制电路板的设计也同样提出了更高的要求。其一方面要满足产品的各种高性能技术指标和可靠性指标；另一方面对产品可制造性设计（DFM）的要求也愈为显得迫切。本《规范》从可制造性设计方面考虑，为印制电路板的工艺设计提供了设计依据。

本《规范》适用于PCB的硬件设计开发过程。

参考标准

本《规范》参考以下标准及资料；

IPC-2221：《印制板通用设计标准》

IPC-2222：《刚性有机印制板设计标准》

IPC-6016：《高密度互连（HDI）层压板的鉴定与性能规范》

IPC-6011：《印制板通用性能规范》

IPC-6012A：《刚性印制板质量鉴定与性能规范》

IPC-4101B：《刚性及多层印制板用基材规范》

IPC-D-279：《可靠的SMT印制板组件的设计手册》

术语

PCB——印制电路线。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

TOP面（A面）——封装和互连结构的一面（通常此面含有最复杂或多数元器件的一面，通常定义为该面器件只需要经过一次回流焊接）。

BOTTOM面（B面）——封装和互连结构的另一面（通常此面器件较少且在SMT制程中需要经过两次回流焊接）。

PTH——金属化孔（Platedthroughhole）。孔壁涂覆金属的孔，用于内层与外层导电图形之间的连接。

NPTH——非金属化孔(NonPlatedthroughhole)。没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

阻焊膜（SolderMask）——用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

焊盘（Pad/Land）——用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

元件引线（ComponentLead）——从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线。

钢网层(PasteMaskLayer)——用于制作钢网用的器件封装层。

位图层（SilkScreenLayer）——用于输出位号图的器件封装层。

条形码（BarCodeMarking）——由竖条图形组成的标识码，以其宽度和间隔识别所标识的项目。

盲孔（BlindVia）——只延伸到印制板一个表面的导通孔。

埋孔（BuriedVia）——未延伸至印制板表面的导通孔。

起泡（Blister）——一种表现为层压板基材的任意层之间、基材与导电箔或与保护涂层间的局部膨胀和分离形式的分层。

总线（BUS）——一组或多组用来传输信号或电源的导线。

面积比（AreaRa