SMT常见异常分析.doc

序号异常描述异常附图异常分析 1、印刷少锡1、锡膏搅拌不足、粘度高(过干、刮刀速度过快等; 2、钢网堵孔; 2、印刷连锡1、锡膏搅拌过度、粘度低(过稀; 2、钢网或刮刀的压力过大; 3、印刷底座没弄好,PCB放得不平整; 3、印刷偏位 1、钢网没调正; 2、钢网与PCB焊盘不符; 3、钢网或刮刀压力偏大; SMT 常见异常分析及改善 4、印刷拉尖1、印刷脱模速度过快; 2、钢网与PCB有间隔; 3、钢网开孔抛光不良; 5、锡珠1、钢网开口过大,下锡量过多; 2、印刷不良; 3、回流预热温度上升过快; 6、立件1、焊盘尺寸与所贴物料不符; 2、贴片偏位; 3、物料引脚氧化,上锡不良; 4、炉温预热时间过短; 7、少锡、假焊1、印刷不良; 2、焊盘氧化或有异物; 3、引脚变形; 8、连锡1、印刷不良(连锡、偏位、钢网开口过大; 2、贴片偏位,引脚变形; 3、炉温预热升温过快; 9、偏位1、炉盘尺寸不符; 2、贴片偏位; 3、炉温 及改善 1、修正钢网开口方式，检查印刷 效果； 2、修正或更换物料，修正贴片位 置； 3、修正炉温曲线； 1、修正焊盘尺寸； 2、修正贴片位置； 3、修正炉温曲线；