SMT制程常见缺陷分析与改善.doc
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【2017年整理】SMT制程常见缺陷分析与改善.ppt
SMT制程控制序言
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率，提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到最佳的效益，
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SMT常见制程分析改善-2014.pdf
SMT 常见制程分析
焊錫珠產生的原因及處理
焊錫珠（SOLDER BALL ）現象是表面貼裝（SMT ）過程
中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（CHIP ）的周圍，
由諸多因素引起。
Solder Ball
焊錫珠產生的原因及處理
因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質
焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的細微性度都能影響焊
珠的產生。
a. 焊膏的金屬含量
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SMT制程问题分析与改善.doc
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SMT制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策.doc
目 录
第一章: 短路 Page 4
第二章: 空焊 Page 7
第三章: 墓碑
第四章: 锡少
第五章: 气孔
第六章: 位移
第七章: 缺件
第一章: 短路
原 因 分 析
临 时 对 策
永 久 对 策
环境
?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
锡膏
锡膏太稀.
刮去上层的一部份flux.
2 换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,
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【SMT】制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策.doc
目 录
第一章: 短路 Page 4
第二章: 空焊 Page 7
第三章: 墓碑
第四章: 锡少
第五章: 气孔
第六章: 位移
第七章: 缺件
第一章: 短路 原 因 分 析 临 时 对 策 永 久 对 策 环境 ?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??. 1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部. 1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部. 锡膏 锡膏太稀. 刮去上层的一部份flux.
2 换另一瓶新锡膏. 1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,
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SMT制程常见异常分析.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理
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SMT制程常见异常分析.doc
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SMT制程常见异常分析.pptx
SMT制程常
見异常分析;目 綠;一 焊锡珠产生的原因及處理;因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量
焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量
焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。;b. 焊膏的金属氧化度
在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结
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SMT制程常见异常分析.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理
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SMT制程改善方案8.ppt
PCBA各生产工序代码标示说明
目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。便于对异常问题的追溯以及责任的划分。每种型号PCB上都有以下丝印框；1-5代表5个工序，作业员在完成作业后做自己的代码来记录作业情况。1和2为炉后QC代码分别代表检验PCBA部分，3-4为测试录码与校准工序的作业代码，5为MMI测试工序的作业代码。??12345CPU面外观检验工序作业员代码反面外观检验工序作业员代码录码工序作业员代码校准工序作业员代码MMI测试工序作业员代码**增加MMI功能测试工位
增加MMI功能测试工位；现公司使用的贴片机已有10年，24小时不间断生产方式对设备的磨损相当大。
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《12.SMT制程常见异常分析》.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 * SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處
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SMT制程不良原因及改善.doc
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12.SMT制程常见异常.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 * SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處
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smT焊接缺陷分析.doc
?smt?缺陷样样观。。以及对策。。（精华） 1?桥????联??引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
1?桥联出现时检测的项目与对策 1、印刷网版与基板之间是否有间隙? 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一
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SMT制程不良原因及改善措施.doc