SMT制程不良原因及改善措施.doc
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SMT制程不良原因及改善措施摘要.ppt
产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔； 改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7
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SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策 空焊 产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔； 改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力；
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SMT制程不良原因及改善报告.docx
研究报告
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SMT制程不良原因及改善报告
一、SMT制程概述
1.SMT制程的定义
SMT制程，全称为表面贴装技术（SurfaceMountTechnology），是一种将电子元件通过贴装方式直接焊接在印刷电路板（PCB）表面上的先进制造技术。这一技术相较于传统的焊接技术，具有更高的自动化程度和更高的生产效率。在SMT制程中，元件的贴装通常是通过贴片机自动完成的，这些机器能够以高精度和高速率将小型的表面贴装元件（SMD）贴装到PCB的指定位置。SMT制程的应用范围非常广泛，涵盖了从消费电子产品到汽车电子，再到航空航天等各个领域。
SMT制程的核心理念是将电子元件以表面贴装的形式直接贴
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SMT贴片制程不良原因及改善对策.docx
SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm；4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整升温速度90-120秒；7,PCB铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗PCB；8,PCB
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SMT制程不良原因及改善对策报告.ppt
SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策 空焊 产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔； 改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力；
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SMT制程不良原因及改善对策幻灯片.ppt
SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策 空焊 产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔； 改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力；
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SMT制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策.doc
目 录
第一章: 短路 Page 4
第二章: 空焊 Page 7
第三章: 墓碑
第四章: 锡少
第五章: 气孔
第六章: 位移
第七章: 缺件
第一章: 短路
原 因 分 析
临 时 对 策
永 久 对 策
环境
?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
锡膏
锡膏太稀.
刮去上层的一部份flux.
2 换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,
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【SMT】制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策.doc
目 录
第一章: 短路 Page 4
第二章: 空焊 Page 7
第三章: 墓碑
第四章: 锡少
第五章: 气孔
第六章: 位移
第七章: 缺件
第一章: 短路 原 因 分 析 临 时 对 策 永 久 对 策 环境 ?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??. 1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部. 1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部. 锡膏 锡膏太稀. 刮去上层的一部份flux.
2 换另一瓶新锡膏. 1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,
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smt不良分析及改善措施.pptx
smt不良分析及改善措施
汇报人：
日期:
SMT不良现象概述
SMT不良原因分析
SMT不良改善措施
SMT不良改善效果评估
contents
目
录
01
SMT不良现象概述
基板不良：包括基板变形、裂纹、污染等，可能由基板材料、设计或生产工艺导致。
组件不良：如组件错位、反向、损坏等，可能由于组件供应问题、操作失误或设备故障造成。
焊接不良：包括冷焊、虚焊、焊盘脱落等问题，主要由于焊接温度、时间等参数设置不当或焊接材料质量差引起。
定义：SMT不良现象是指在表面组装技术（SMT）生产过程中出现的各种缺陷和问题，导致电子组件无法正常工作或性能下降。
分类
SMT不良现象会增加检修、返工等工
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SMT 制程不良图.doc
SMT 制程不良图
版权声明:
本手册是参照IPC规范所制定
用来规范本公司SMT质量
【目录】
A 锡膏印刷规格 A-1
A-1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 A-1
A-2 MINI(SOT)锡膏印刷规格示范: A-2
A-3 DIODE,MELF,MELF,RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范: A-3
A-4 LEAD PITCH=1.25MM零件锡膏印刷规格示范: A-4
A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷规格示范: A-5
A-6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷规格示范: A-6
A-7 LEAD PITCH=0.65MM之锡
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SMT制程改善方案8.ppt
PCBA各生产工序代码标示说明
目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。便于对异常问题的追溯以及责任的划分。每种型号PCB上都有以下丝印框；1-5代表5个工序，作业员在完成作业后做自己的代码来记录作业情况。1和2为炉后QC代码分别代表检验PCBA部分，3-4为测试录码与校准工序的作业代码，5为MMI测试工序的作业代码。??12345CPU面外观检验工序作业员代码反面外观检验工序作业员代码录码工序作业员代码校准工序作业员代码MMI测试工序作业员代码**增加MMI功能测试工位
增加MMI功能测试工位；现公司使用的贴片机已有10年，24小时不间断生产方式对设备的磨损相当大。
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SMT制程问题分析与改善.doc