SMT制程改善方案8.ppt

PCBA各生产工序代码标示说明

目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。便于对异常问题的追溯以及责任的划分。每种型号PCB上都有以下丝印框；1-5代表5个工序，作业员在完成作业后做自己的代码来记录作业情况。1和2为炉后QC代码分别代表检验PCBA部分，3-4为测试录码与校准工序的作业代码，5为MMI测试工序的作业代码。??12345CPU面外观检验工序作业员代码反面外观检验工序作业员代码录码工序作业员代码校准工序作业员代码MMI测试工序作业员代码**增加MMI功能测试工位

增加MMI功能测试工位；现公司使用的贴片机已有10年，24小时不间断生产方式对设备的磨损相当大。智能机的贴片物料较功能机多近一半，对贴片要求更高，产出故障率明显增加。目前大多数OEM厂家都对PCBA做MMI（功能）测试，这样做的目的是为了提高组装直通率，而我司是软件测试后直接到三楼组装，因此故障无法在装配前段控制，导致装配直通率低出现返修物料损坏等问题。现决定增加MMI功能测试提高主板组装直通率。MMI功能测试夹具检测对象芯片类连锡、虚焊不良数量100883不良比率1.46%预计检测率提高1.2%链接4**增加终端QC抽检目前SMT贴片只有炉前、炉后安排人员自检，外面OEM一般检验模式为；生产自检炉后AOI设备检验QC专检的模式，这种模式虽然会增加人工成本但可以检出大部分主板的外观质量问题减少维修成本。鉴于目前贴片外观问题比较多情况下SMT已与品管部门协商增加OQC抽检对主板外观问题进行专检把关。SMTOQC抽检流程链接OQC抽检**?压缩空气改善?加强设备保养与维护；公司所使用的空压机是油压机提供的压缩气体里含水含油，虽然加装了多级过滤装置但是问题一直得不到很好的解决，脏污的气体不但给贴片机造成了很大的伤害（电路板故障）而且严重影响贴装精度。气体的排泄也成了车间环境主要污染源之一影响产品质量。现要求做全面的设备气路清洁工作，改变空压机压缩空气输出端过滤装置。链接3**通讯总装分厂SMT车间设备评估报告部门：总装分厂SMT唐正日期：2013-1-15链接1**简介公司机器为2003和2004年购买的机器,现机器已使用Siplace机器已十年,目前机器能够正常生产,但在整个的生产过程中不是一直很稳定的状态，会出现0402元件贴片移位、侧立、少件的现象较多，贴片精度不高。因此我们特组织西门子工程师、工装设备科人员及SMT工程及生产人员对现有贴片设备进行了一次检查评估。机器型号:HS50F5HM成员:AUX唐正王勤心周仁波AMS唐勇智工作内容:检查机器工作状态,并提出改善意见**下一页生产线配置PinterHS50HS50F5HMOvenPinterHS50F5HMOvenPinterHS50F5HMOvenSMTCSMTBSMTA**机器软件版本及使用年限机器型号序列号机器软件版本使用年限HS501686SW503.049年HS501672-120265066SW503.049年F5HM748SW407.039年HS501563SW503.04