SMT常见焊接不良异常分析.ppt
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SMT常见焊接不良.pptx
SMT常见焊接不良;目录;焊接缺陷类型;焊点缺陷;焊膏问题;元件损坏;焊接缺陷原因;设备因素;;工艺参数不当;焊接缺陷影响;电气性能下降;可靠性降低;外观问题;焊接缺陷检测方法;视觉检查;;X射线检测;焊接缺陷预防措施;工艺优化;设备维护;;焊接缺陷修复方法;手工修复;机器修复;热风返修系统;SMT常见焊接不良(1);焊点空洞;焊点空洞;桥接;桥接;冷焊;冷焊;虚焊;虚焊;SMT常见焊接不良(2);焊接不完整的表面;焊接不完整的表面;焊接空洞;焊接空洞;焊接连接不良;焊接连接不良;焊接热应力问题;焊接热应力问题;焊接短路;焊接短路;焊接锡珠;焊接锡珠;SMT常见焊接不良(3);焊接不良原因分析
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SMT常见异常分析.doc
序号异常描述异常附图异常分析
1、印刷少锡1、锡膏搅拌不足、粘度高(过干、刮刀速度过快等;
2、钢网堵孔;
2、印刷连锡1、锡膏搅拌过度、粘度低(过稀;
2、钢网或刮刀的压力过大;
3、印刷底座没弄好,PCB放得不平整;
3、印刷偏位
1、钢网没调正;
2、钢网与PCB焊盘不符;
3、钢网或刮刀压力偏大;
SMT 常见异常分析及改善
4、印刷拉尖1、印刷脱模速度过快;
2、钢网与PCB有间隔;
3、钢网开孔抛光不良;
5、锡珠1、钢网开口过大,下锡量过多;
2、印刷不良;
3、回流预热温度上升过快;
6、立件1、焊盘尺寸与所贴物料不符;
2、贴片偏位;
3、物料引脚氧化,上锡不良;
4、炉温预
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SMT制程常见异常分析.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理
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SMT制程常见异常分析.doc
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SMT制程常见异常分析.pptx
SMT制程常
見异常分析;目 綠;一 焊锡珠产生的原因及處理;因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量
焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量
焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。;b. 焊膏的金属氧化度
在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结
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SMT制程常见异常分析.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理
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《12.SMT制程常见异常分析》.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 * SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處
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【2017年整理】SMT常见不良鱼骨图分析.ppt
* SMT常見不良魚骨圖分析 1.反面 2.位移 3.吃錫不良 4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 反 面 零件破損 零件太薄太輕 包裝規格太大 來料反面 包裝間隙過大 材料 PAD不潔 來料反面 來料包裝松動 零件太細 錫膏過干 人 手碰零件 手放零件 散料包裝 物料人員拆料 管料上料過快 備料方法不正確 手放散料 搬運震動過大
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《SMT常见不良现象分析》.ppt
* 上錫 不 良 人 材料 方法 機器 環境 其他 氧化或露銅 噴錫不足 與零件大小不同 有小孔 兩邊 不一致 上有 VIA 孔 PCB 錫 膏 PAD 有異物 內距 損傷 受潮 表面 不潔 板彎 過使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不當 板邊位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 腳 彎 零件過保固期 腳 歪 有 異 物 零件損壞 被 汙 染 錫 箔 破 損 長 短 不 一 零 件 腳 零件厚度不統一
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【2017年整理】SMT常见不良现象原因分析.ppt
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SMT常见不良现象分析-公开课件（讲义）.ppt
* 上錫 不 良 人 材料 方法 機器 環境 其他 氧化或露銅 噴錫不足 與零件大小不同 有小孔 兩邊 不一致 上有 VIA 孔 PCB 錫 膏 PAD 有異物 內距 損傷 受潮 表面 不潔 板彎 過使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不當 板邊位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 腳 彎 零件過保固期 腳 歪 有 異 物 零件損壞 被 汙 染 錫 箔 破 損 長 短 不 一 零 件 腳 零件厚度不統一
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SMT常见不良现象原因分析解析.ppt
吃锡 不 良 人 材料 方法 机器 环境 其他 氧化或露铜 喷锡不足 与零件大小不同 有小孔 两边 不一致 上有 VIA 孔 PCB 锡 膏 PAD 有异物 内距 损伤 受潮 表面 不洁 板弯 过使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不当 板边位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 脚 弯 零件过保固期 脚 歪 有 异 物 零件损坏 被 污 染 锡 箔 破 损 长 短 不 一 零 件 脚 零件厚度不统一 零件
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12.SMT制程常见异常.ppt
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。 * SMT制程常 見异常分析 目 綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處
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SMT制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策.doc
目 录
第一章: 短路 Page 4
第二章: 空焊 Page 7
第三章: 墓碑
第四章: 锡少
第五章: 气孔
第六章: 位移
第七章: 缺件
第一章: 短路
原 因 分 析
临 时 对 策
永 久 对 策
环境
?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
锡膏
锡膏太稀.
刮去上层的一部份flux.
2 换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,
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【SMT】制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策.doc
目 录
第一章: 短路 Page 4
第二章: 空焊 Page 7
第三章: 墓碑
第四章: 锡少
第五章: 气孔
第六章: 位移
第七章: 缺件
第一章: 短路 原 因 分 析 临 时 对 策 永 久 对 策 环境 ?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??. 1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部. 1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部. 锡膏 锡膏太稀. 刮去上层的一部份flux.
2 换另一瓶新锡膏. 1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,