SMT常见不良现象分析-公开课件（讲义）.ppt

* 上錫 不 良 人 材料 方法 機器 環境 其他 氧化或露銅 噴錫不足 與零件大小不同 有小孔 兩邊 不一致 上有 VIA 孔 PCB 錫 膏 PAD 有異物 內距 損傷 受潮 表面 不潔 板彎 過使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不當 板邊位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 腳 彎 零件過保固期 腳 歪 有 異 物 零件損壞 被 汙 染 錫 箔 破 損 長 短 不 一 零 件 腳 零件厚度不統一 零件受潮 零件形狀特殊 庫存條件不佳 零件尺寸不符 耗材重復使用 零件沾錫性差 無塵布起毛 粒 子 形 狀 不 均 勻 親 金 屬 性 低 黏 度 高 過 使 用 周 期 助 焊 劑 含 量 粒 子 徑 過 大 未 先 進 先 出 使用 過久 保存 條件 不佳 內有 雜質 成分 不均 回溫 時間 不夠 精度 不夠 行程 不足 間隙 不當 錫量 不足 印刷 厚度 錫膏 印偏 參數設 定不當 脫模 速度 錫膏機 變形 壓力 不當 平行度 不佳 硬度 角度 不佳 印刷 速度 過快 刮刀 水平 刮刀 開口 粗糙 表面 磨損 張力 不足 表面不 光滑 開口與 PAD 不符 鋼板 厚度 開法不 正確 清潔度 鋼板 坐標偏 Clamp 松動 Table 松動 Feeder 不良 真空 不暢 吸嘴 彎曲 Nozzle Size Error part data 置件速 度過快 置件偏移 溫區 不足 熱傳 導方 式 抽 風 溫度 設定 不當 爐膛 內有 雜質 軌道 速度 過快 冷卻 過快 溼度太大 通風設備不好 溫度高 空氣中灰 塵過大 氣壓不 足 機器置件不穩 軌道變形 軌道殘留錫膏 鋼板阻塞 手印台鋼板偏移 手印台不潔 停電 上錫不均 鋼板未及時清洗 撿板時間長 手放散料 新舊錫膏混用 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 鋼板材質 厚度的選擇 錫膏廠高的選擇 爐溫曲線的測量 profile 斜率及時間 錫膏被抹掉 手撥零件 錫膏選擇不當 手印錫膏 缺錫 位移 力度 不夠 不飽 滿 舊錫膏的 管制 PCB 的 設計 IPA 用量 過多 鋼板印刷后檢驗 不夠仔細 新員工操作不 夠熟練 工作態度 錫膏攪拌 不均 PCB 上有 染物 鋼板抆拭方法不對 手抆鋼板不及時 未依 SOP 攪拌錫膏 修機時間 過長 缺乏品質意識 上料不 規范 零件掉落地上 手印台 搖動 心情不佳 判定標準 回焊爐 *