IPC-610C 标准讲解.ppt

5.8桥接（连锡） 不允许有桥接与连锡 5.9焊料球/飞溅焊料粉末 不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。 课程到此结束！ 谢谢 IPC-610E 标准讲解 2013年12月04日 一、回流炉后的胶点检查 不合格 　胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。 二、片式元件判定标准 2.1　侧悬出（A）判定标准 不合格 　侧悬出（A）大于25％W，或25％P。 2.2　端悬出的判定标准 合格 　　　无端悬出 不合格 　　　有端悬出。 2.3焊点宽度（C）的判定标准 合格 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。 2.4最大焊缝高度（E）判定标准 合格 　最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 2.5端重叠（J）判定标准 合格 　元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格 　元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件 3.1侧悬出（A）判定标准 合格 　侧悬出（A）是25％W或0.5mm。 不合格 　侧悬出（A）大于25％W或0.5mm。 3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准 合格 ①最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。 ②当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。 不合格 　最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。 四、“J”形引脚元器件 4.1侧悬出（A）的判定标准 合格 　侧悬出等于或小于25％的引脚宽度（W）。 不合格 　侧悬出超过引脚宽度（W）的25％。 4.2引脚焊点长度（D）判定标准 合格 　引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。 4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准 合格 　焊缝未触及封装体。 不合格 　焊缝触及封装体。 5、无引线芯片载体——城堡形焊端 合格：最大侧悬出（A）是50％W。 ●最大侧悬出（A） ●最大侧悬出（A） 合格：无端悬出（B）。 不合格：有端悬出（B）。 ●焊端焊点宽度（C） 最佳：C=W。 合格：C≥W的50％。 ●最小焊点长度（D） 合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D0.5F或者0.5S 不合格：焊缝不润湿 D0.5F或者0.5S ●最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。 不合格：无约束 ●最小焊缝高度（F） 合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。 不合格图例 6、BGA焊球 ● BGA排布 最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。 不合格： ●焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间） ● BGA焊点 合格：无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好， 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。 ●偏移大于25% ●焊球与板的接触面小于焊盘的10% 主要BGA焊点 不良图片 桥接 焊球收缩，融合不好 焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹 7、屏蔽盒 合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。 不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A≥5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 五、典型的焊点缺陷 5.1.1　立碑 5.2.1　 不共面 5.3.1　 焊膏未熔化 5.4.1　不润湿（不上锡） 5.4.2　对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 5.5.1　裂纹和裂缝 5.6.1　 爆孔（气孔）/针孔/空洞 5.7.1　桥接（连锡） 5.8.1　焊料球/飞溅焊料粉末 5.9.1　网状飞溅焊料 5.1　立碑 不合格 　片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 5.2　 不共面 不合格 　元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。 5.3 焊膏未熔化 不合格 　焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 5.4不润湿（不上锡）(nonwetting) 不合格 　焊膏未润湿焊盘或焊端。 5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 标准： 　　当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。 说明： 　　这样规定的含义是：来料和工艺正