IPC培训标准[全稿].pdf

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电子产品划分为三个级别:分别是

1级-通用类电子产品

包括消费类电子产品1/a.部分计算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以其

使用功能要求为主的产品.

2级-专用服务类电子产品

包括通讯设备,复杂商业机器,高性能,长使用寿命要求的仪器.这类产品需要持久的寿

命,但不要求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷.

3级-高性能电子产品

包括持续运行或严格按指令运行的设备的产品,这类产品在使用中不能出现中断,例如

救生设备或飞行控制系统.符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求,高服务要求,或

者最终产品使用环境条件异常苛刻.

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厂内各机种级别的划分:

以下系列机种依二级标准判定.

DELLMODEL

HPMODEL

FUJIMODEL

COMPAQMODEL

DESKTOPMODEL

CISCOMODEL

ADAPTERMODEL

COMMUNICATIONMODEL

以下系列机种依三级标准判定.

SERVERMODEL

INNOVETAMODEL

VRMMODEL

依据本产品特性,本公司生产之产品

依IPC-A-610分类采用二级/三级标准:

1.SERVER,VRM,INNOVETA机种

执行三级标准,另亦须依客户制定

之判定标准执行.

2.其余各机种执行IPC-A-610二级标准.

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对各级别产品均分有四级验收条件:

目标条件,可接受条件,缺陷条件和过程警告条件.

电子组件的操作:

1.保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品,饮料或烟草

制品.

2.尽可能减少对电子组件的操作,防止损坏.

3.使用手套,需要及时更换,防止因手套肮脏引起的污染.

4.不可用裸露的手的手指接触可焊表面,人体油脂和盐分会将低

可焊性,加重腐蚀,还会导致其后涂覆和低层压的低粘附性.

5.绝对不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤,需要在组装区

使用特定的搁架用于临时存放.

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手焊作业基本要求

1温度调整:恒温烙铁调至Ｍ．Ｏ．Ｉ．规定之温度。

2海绵保养：海绵须沾水呈半湿状，但水量不可过多或使海绵槽

里积水。

3通风:焊锡须在风管下或通风良好处作业，以免危害人体。

4烙铁头保养：烙铁头若因过温或氧化物过多，可以在海绵上轻轻

擦拭，但切忌拍打或敲击，以免锡珠掉落。

烙铁点检：必须固定周期点检烙铁温度与刻度之正确性及烙铁之接

地性良好。

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手焊作业的基本程序

ａ．将烙铁头靠在零件脚和ＰＡＤ间约１秒钟，

使零件脚和ＰＡＤ表面，均能充份预热，

以活化锡丝里的助焊剂，达到清洁及助焊效果.

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ｂ．当零件脚和ＰＡＤ表面充份预热后，将

锡丝靠近零件脚处，（但不得直接靠在烙铁

头上）熔入适当的锡

手焊作业的基本程序

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手焊作业的基本程序

ｃ．当熔入适量的锡后，将锡丝移开，

而此时烙铁继续加热，锡丝移开的时间，

须掌握得恰到好处，过早会造成锡不足，

过晚则造成锡过多

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ｄ．当烙铁继续加热约１秒钟后，

见锡已充份熔解，此时才可将烙铁移开

烙铁过早移开，会造成冷焊或假焊，

过晚移开，则锡会渗透到背面而造成

短路或焊点不良.

手焊作业的基本程序

焊锡时间，

单点不得大於３秒

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锡焊作业（Ｗａｖｅ－Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）

焊点：用焊锡将２个以上之导体熔合在一起的点称为焊点。

助焊剂（Ｆｌｕｘ）：去除零件表面氧化物的一种清洁溶剂。

锡短路（ＳｏｌｄｅｒＳｈｏｒｔ）：两导体间，因锡所造

成的短路现象。

锡尖：锡点凝固后，表面留下非平滑的突出物

冷焊（ＣｏｌｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）：焊点表面呈浅灰色、

过乾或颗粒粗糙现象温度太低）。

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锡裂（ＳｏｌｄｅｒＣｒａｃｋ）：焊点裂开。

针孔：焊点上较小的孔，通常其内部是空的，且由外面见不到其

底部。

包焊：线脚未露出锡面。

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锡不足（ＳｏｌｄｅｒＩｎｓｕｆｆｉｃｉｅｎｔ）：

焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点。

空焊（