电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切.pdf

电子行业深度研究报告

目录

一、先进封装核心环节，ABF载板有望迎来新一轮成长周期5

（一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向5

（二）高端ABF载板是封装的核心材料环节，产品规格ASP持续升级8

（三）AI推动云端训练及端侧推理需求爆发，高端芯片需求或将迎来新一轮需求周

期12

二、制裁封锁趋紧，大陆ABF载板厂商有望加速导入15

（一）大陆ABF载板占有率极低，发展空间广阔15

（二）资本技术壁垒高筑，大陆载板双雄有望突破放量16

1、ABF载板行业壁垒高筑，新晋玩家很难突破16

2、大陆载板双雄入局ABF载板产业，自主可控助力其加速导入17

三、投资建议18

（一）兴森科技：传统PCB业务稳中有升，ABF载板业务打开第二成长曲线18

（二）深南电路：紧抓AI汽车产业发展机遇，加快高端载板产品导入18

（三）生益科技：高端产品有望开始放量，跨越周期迈向新一轮成长19

（四）华正新材：加速开拓高速CCL产品，半导体封装材料陆续取得突破19

四、风险提示20

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号3

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图表目录

图表1先进封装（即集成芯片）与芯粒（即Chiplet）定义5

图表2提升芯片性能的三条路径6

图表3摩尔定律发展速度趋缓、空间变小6

图表4“新原理器件”远水救不了近火7

图表5先进封装成为提升芯片性能的主流路径7

图表6IC载板是芯片封装环节核心材料8

图表7ABF载板主要用于FC-BGA封装，应用于CPU、GPU等芯片8

图表8预计全球IC载板市场未来几年稳步增长9

图表9预计全球ABF载