IC封装形式命名.ppt

（1） 成本：电路在最佳性能指标下的最低价格； （2） 尺寸和重量：诸如产品的测试、整机安装、元器件布局、空间利用、维 修更换以及同类产品的型号替代等； （3） 可靠性：考虑到机械冲击、温度循环、加速度等都会对电路机械强度等各种物理、化学性能产生影响，因此，必须根据产品的使用场所和环境要求，合理的选用集成电路的外形和封装结构； （4） 性能：当芯片固定在外壳上，并继之进行内外引线的连接和封装结构的最后封盖，其加工方法和类别是很多的。因此，为了保证集成电路在整机上长期使用稳定可靠，必须根据整机要求，对集成电路封装方法提出特定要求和规定。 (5)环境要求 产品封装未来发展趋势 封装形式介绍 ◆封装技术简介 ●封装分类简介 ●封装形式的变迁◆封装形式介绍 ◆封装工艺流程 ◆我司产品封装未来发展趋势 封装分类简介 按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA） 按封装形式分：DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、 BGA、 CSP、FLIP CHIP等 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 封装形式的变迁 20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段 ●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表 ●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）时代 各类常见封装形式的简介 DIP类（双列直插式） A、DIP ——DUAL IN-LINE PACKAGE ； B、SDIP——SKINNY IN-LINE PACKAGE， （瘦小）跨度小。 ——SHRINK IN-LINE PACKAGE，（收缩）管脚间距小。 外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3） mm 封装类别 管脚数 跨度*（MIL） 管脚间距*（mm） 封装形式名称 DIP 22 400 （10.16） 2.54 DIP22-400-2.54 SDIP（SKINNY） 22 300 （7.62） 2.54 SDIP22-300-2.54 SDIP（ SKINNY / SHRINK ） 22 300 （7.62） 1.778 SDIP22-300-1.778 DIP与SDIP的区别：管脚间距为1.778㎜用SDIP表示。22个管脚若跨度为400mil,则用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为300mil则用SDIP表示，例：SDIP22-300-2.54。24个管脚以上的双列直插电路若跨度为600mil，则用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,则用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。 SOP类（双列扁平） SOP：SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE。 SSOP：SHRINK SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE。（间距小） TSSOP：THIN SHRINK SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE。 （间距小且厚度薄） HSOP：HEAT-SINK SMALL OUTILINE PACKAGE（带散热片） SOP 封装类别 管脚数 跨度** （mil） 管脚间距（mm） 电路厚度（mm） 封装形式 SOP 20 300 1.27 2.25 SOP20-300-1.27 SSOP 20 300 0.65 1.85 SSOP20-300-0.65 TSSOP 8 225 0.65 1.20 TSSOP8-225-0.65 SOP 8 225 1.27 1.55 SOP8-225-1.27 SOP 28 375 1.27 2.80 SOP28-375-1.27 HSOP 28 375 0.8 2.45 HSOP28-375-0.8 HTSSOP 16 225 0.65 1.2 HTSSOP14-225-0.65 SOP与SSOP的区别：从外