GB/T 4937.15-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf

ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.15 2018IEC60749-152010 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 通孔安装器件的耐焊接热 15 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part15Resistancetosolderin tem eratureforthrouh-holemounteddevices g p g ( : , ) IEC60749-152010IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT4937.15 2018IEC60749-152010 前 言 / 《 》 : 半导体器件 机械和气候试验方法 由以下部分组成 GBT4937 ——— : ; 第 部分 总则 1 ——— : ; 第 部分 低气压 2 ——— : ; 第 部分 外部目检 3 ——— : ( ); 第 部分 强加速稳态湿热试验 4 HAST ——— : ; 第 部分 稳态温湿度偏置寿命试验 5 ——— : ; 第 部分 高温贮存 6 ——— : ; 第 部分 内部水汽含量测试和其他残余气体分析 7 ——— : ; 第 部分 密封 8 ——— : ; 第 部分 标志耐久性 9 ——— : ; 第 部分 机械冲击 10 ——— : ; 第 部分 快速温度变化 双液槽法 11 ——— : ; 第 部分 扫频振动 12 ——— : ; 第 部分 盐雾 13 ——— : ( ); 第 部分 引出端强度 引线牢固性