GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf
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ICS31.080.01
L40
中华人 民共和 国国家标准
/ — / :
GBT4937.21 2018IEC60749-212011
半导体器件 机械和气候试验方法
:
第 部分 可焊性
21
— —
Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods
:
Part21Solderabilit
y
( : , )
IEC60749-212011IDT
2018-09-17发布 2019-01-01实施
国家市场监督管理总局
发 布
中国国家标准化管理委员会
/ — / :
GBT4937.21 2018IEC60749-212011
目 次
前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1
2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1
3 试验装置 ………………………………………………………………………………………………… 1
3.1 焊料槽 ……………………………………………………………………………………………… 1
3.2 浸润装置 …………………………………………………………………………………………… 1
3.3 光学设备 …………………………………………………………………………………………… 1
3.4 水汽老化设备 ……………………………………………………………………………………… 1
3.5 照明设备 …………………………………………………………………………………………… 2
3.6 材料 ………………………………………………………………………………………………… 2
3.6.1 助焊剂 ………………………………………………………………………………………… 2
3.6.2 焊料 …………………………………………………………………………………………… 2
3.7 SMD再流焊设备 …………………………………………………………………………………… 3
3.7.1 模板或掩膜板 ………………………………………………………………………………… 3
3.7.2 橡胶滚轴或金属刮刀 ………………………………………………………………………… 3
3.7.3 试验基板 ……………………………………………………………………………………… 3
3.7.4 焊膏 …………………………………………………………………………………………… 3
3.7.5 再流设备 ……………………………
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