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纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉体的分散稳定性的研究.pdf

发布:2017-08-08约字共3页下载文档
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颜秀文,丘 泰,张振忠,李晓芸,李良峰 (南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009) onthe of Nano-Particles Study Dispersion Ag-Cu-In-Sn Stability YAN Xiu—wen,QIUTai,ZHANG Zhen—zhong,LIXiao—yun,LILiang—feng MaterialScienceand (Schoolof Engineering,Nn巧ingUniversityof 210009,China) Technology,Na巧ing Abstract:Nano—sized were arc Ag—Cu—In—Snparticlespreparedbyusingplasmaevaporation of ammonium dispersionstabilitypolyvinylpyrrolidone(PVP)andhexadecyltrimethyl in with time ethanolsolution.Theresultsindicatedthat theincreaseofultrasonic would investigated absorbency become thenthe with hasbetter become CTAB,PVP larger,and dispersionstability well.Compared dispersion andthe concentrationforthis is1.8 stability optimal experimentg/L. mechanism Keywords:Ag—Cu—In—Snnanoparticles;Dispersantagent;Dispersive;Dispersal 基溴化铵(CTAB)及其分散工艺对合金粉体分散性能的影响。研究结果表明:随着超声时间的增加,吸光率增大,分散性能变 好;与CTAB相比PVP的分散效果更好,其最佳分散浓度为1.8g/L。 关键词:纳米Ag—Cu—In—Sn;表面活性剂;分散;分散机理 中图分类号:TGl3文献标识码:A 文章编号:1002—8935(2006)04—0023—03 金属焊接通常是在高于金属熔点的高温下进 所用原料包括纳米合金粉体、分散剂和无水乙 行,但是,对于飞行器外壳和其他部件的焊接是非常 醇。纳米合金粉体是经等离子体法蒸发凝聚法所制 困难的,为了保证仪器仪表及传感器不受影响,只有 备的,平均粒径在60 采用纳米焊接11J。一方面随着颗粒尺寸的减少,纳 合金粉;分散剂选用了阳离子型表面活性剂十六烷 米材料的熔点下降,如银的熔点为960℃,而超细的 基三甲基溴化铵(CTAB)和非离子表面活性剂聚乙 银粉其液相烧结温度可以降低几百度12,31,另一方 面随着颗粒比表面积的提高,颗粒活性增大,扩散速 的分析纯。 率大幅度上升。然而,从理论上讲纳米合金粉体所 称取定量的合金
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