《印制电路板工艺性设计规范-QWRIFH15-201603》.pdf

Q/WRI/FH 烽火通信科技股份有限公司企业规范烽火通信科技股份有限公司企业规范 烽火通信科技股份有限公司企业规范烽火通信科技股份有限公司企业规范 Q/WRI/FH 15-200903 印制电路板工艺性设计规范印制电路板工艺性设计规范 印制电路板工艺性设计规范印制电路板工艺性设计规范 2009-03-31发布 2008-04-01实施 烽火通信科技股份有限公司烽火通信科技股份有限公司 发发 布布 烽火通信科技股份有限公司烽火通信科技股份有限公司 发发 布布 目 目 录录 目目 录录 前 言 I 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 PCB设计与工艺性相关原则 3 5 PCB制作工艺性能 4 6 PCB设计的基本工艺要求 （适宜自动装联） 6 7 元器件封装的选择原则 9 8 表面贴装元器件焊盘图形的设计要求 10 9 元器件插装孔设计要求 17 10 PCB 导通孔的设计要求 19 11 螺钉/铆钉孔的设计要求 20 12 PCB 板测试点(TP)的设计要求 21 13 压接孔径和焊盘尺寸设计 21 14 元器件 （焊盘）的布局设计要求 22 15 元器件波峰焊接的特殊要求 28 16 PCB 布线设计的一般要求 29 17 PCB 版本号、条码位置 32 前 前 言言 前前 言言 本规范在 《Q/WRI/FH 15—200403 印制板工艺性设计规范》基础上，根据目前公司印制电路板越 来越高的设计要求和表面贴装工艺技术的提高，参照电子行业标准 《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺 通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路 板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定。 本规范由烽火通信科技股份有限公司提出并归口。 本规范起草单位：烽火通信科技股份有限公司系统设备制造部 本规范主要起草人：汤大伦 本规范审核人：杨 壮 本规范标准化：何 岩、尚 强 本规