《印制电路板设计规范——工艺性要求》.pdf
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印制电路板设计规范
工艺性要求
目 次
前言……………………………………………………………………………………………….IV
使用说明………………………………………………………………………………………VIII
1 范围* 1
2 规范性引用文件*** 1
3 定义、符号和缩略语* 1
4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题* 3
5 印制板基板* 3
5.1 常用基板性能3
5.2 PCB 厚度* 4
5.3 铜箔厚度*4
5.4 PCB 制造技术要求* 5
6 PCB 设计基本工艺要求 5
6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* 5
6.1.1 层压多层板工艺6
6.1.2 BUM （积层法多层板）工艺*6
6.2 尺寸范围*8
6.3 外形***8
6.4 传送方向的选择**9
6.5 传送边***9
6.6 光学定位基准符号（又称 MARK 点）***9
6.6.1 光学定位基准符号（又称 MARK 点）分类9
6.6.2 要布设光学定位基准符号的场合9
6.6.3 光学定位基准符号的位置10
6.6.4 光学定位基准符号的尺寸及设计要求10
6.7 定位孔***10
6.8 挡条边*10
6.9 孔金属化问题*10
7 拼板设计* 10
I
7.1 拼板的布局10
7.2 拼板的连接方式13
7.2.1 双面对刻 V 形槽的拼板方式13
7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式13
7.3 连接桥的设计14
8 元件的选用原则* 14
9 组装方式 15
9.1 推荐的组装方式*15
9.2 组装方式说明16
10 元件布局** 16
10.1 A 面上元件的布局16
10.2 A 面元件间距要求**16
10.3 B 面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求*** 21
10.4 其他要求23
10.5 规范化设计要求24
11 布线要求 24
11.1 布线范围（见表 8 ）***24
11.2 布线的线宽和线距*25
11.3 焊盘与线路的连接**25
11.3.1 表面线路与 Chip 元器件的连接 25
11.3.2 表面线路与 SOIC、PLCC 、QFP、SOT 等器件的焊盘连接 26
11.4 大面积电源区和接地区的设计**26
12 表面贴装元件的焊盘设计*** 27
13 通孔插装元件焊盘设计 27
13.1 孔径***27
13.2 焊盘***27
13.3 跨距***27
13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸*28
14 导通孔的设计 29
14.1 导通孔位置的设
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