实验3 Proel99SE印刷电路板的设计.doc

实验三 Protel99SE印刷电路板的设计 班级：学号姓名：2012/10/9； 实验学时：2学时 实验目的：实验： CAMManager1.cam”，在向导中选择Bom文件（元件报表），选择报表格式为“Spreadsheet”，元件排列格式为“List”，其他默认，结束向导。在生成的Bom Output 1上右键单击，选择“Generate CAM Files”，即生成元件报表文件。 在设计数据库的Documents下，创建CAM文件，双击“CAMManager1.cam”，在向导中选择NC Drill文件（NC钻孔报表），选择单位“Inches”，数据格式为“2:3”，其他默认，结束向导。在生成的NC Drill Output 1上右键单击，选择“Generate CAM Files”，即生成NC钻孔报表文件。 （选做）将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来。 具体步骤如下： 执行菜单操作：File | Print/Preview，生成“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”文件， 在“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”编辑器中，执行菜单操作：Tools | Create Final，点击“Yes”按钮，分别浏览“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层， 将上述工作层的打印版粘贴到实验报告中。 7. 新建一个元件封装库“XXX-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装： 人工绘制如图2所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下： 新建一个元件封装库“XXX-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil； 将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘； 按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。 四． 1．绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤？在各步中主要完成什么工作？（必答） 答：①进入电路板图编辑环境，加载网络表，在design中选择load nets，浏览选择你自己要加载的网络表。 ②如果有错误则修改重新修改网络表转到第①步，没有错误则单击execute。 ③将PCB文件的工作层调到“KeepOut Layer”，在元件外围画布线框。必须封闭。 ④选择是适当的方式进行自动布局，执行Tool|Auto Placement|Auto Placer 所有元件必须在禁止布线框内，如果不在则进行调整。还可以进行手动布局。 ⑤然后选择合适的方式进行自动布线，执行菜单操作Auto Route | All | Route All；还可以根据布线选择进行手动布线。 ⑥存盘退出，对设计的板进行保存。送电路板厂加工。 2．在Protel 99 SE系统中，提供了哪些工作层的类型？各个工作层的主要功能是什么？（必答） 答：TopLayer：一般放元件，又叫元件层。 BottomLayer：一般用来焊接，又叫焊接层。 顶层(TopLayer)(BottomLayer)必为打开状态 Mechanical1：机械层1，放置物理边界。 TopOverLay：顶层丝印层， 放置元件轮廓、标注说明文字等 禁止布线层，用于绘制印制电路板的边框protel是引脚连接图，电路板图，是器件封装图STM(表面粘贴式)元件封装。 5．在印刷电路板中，焊盘与过孔的作用有何不同？ 答：过孔不用于焊接元器件，只是用于连接不同板层的导线的。因此过孔与焊盘的外观也不同，过孔只有金属化的内孔，不像焊盘在金属化孔的周围还有助焊盘区，用于焊接器件。第一个是交互布线，就是你的PCB里面的元件间有网络连接（飞线）时，布线时就一定要用第一个。否则导线是连不上的。但是没有网络连接的也可以用。 第二个是画线，就是你可以用来画边框线、机械线、其它的线等等，也可以用来连接没有网络连接的元件之间的导线。赞同 捕捉栅格用于将元件、连线等放置在栅格上，使图形对齐好看，易于画图； 电气捕捉栅格用于连线，一般要求捕捉栅格的距离大于电气捕捉栅格的距离。 五． 2、将向导设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图 3、元件报表 4、NC钻孔报表 5、（1）顶层 （2）底层