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微电子封装技术总复习 答疑安排： 第十六周星期一下午2：00~4：00 。 地点：工学三号馆311。 * 1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称。 2、微电子封装的分级。 3、微电子封装的功能。 主要封装形式：DIP、QFP(J)、PGA、PLCC、 SOP(J)、SOT、SMC/D BGA、CSP、MCM、WLP等。 主要封装工艺技术：WB、TAB、FCB、OLB、 ILB、C4、UBM、SMT等。 不同的封装材料：C、P等。 4、微电子封装技术中的主要工艺方法： （1）芯片粘接。 （2）互连工艺： WB：热压超声焊主要工艺参数、材料； TAB：内、外引线焊接时主要工艺参数、载带的分类； FCB：工艺方法，各工艺方法的关键技术。 （3）常用芯片凸点制作方法。 电镀法制作芯片凸点有关计算：公式、公式中各参数的含义、单位、电镀时间的计算。 （4）芯片凸点的组成及各部分的作用。 5、典型封装的内部结构图和各组成部分名称： TO型、DIP型、QFP、BGA、FC、MCM等。 6、封装可靠性分析： （1）铝焊区上采用Au丝键合，对键合可靠 性的影响及解决对策。 （2）塑料封装器件吸潮引起的可靠性问题。 （3）塑料封装器件吸潮引起的开裂问题：开 裂机理、防止措施。 考 试 1、形式：闭卷。 2、题型： （1）名词术语翻译； （2）填空； （3）画图； （4）问答题； （5）计算题； （6）综合题。 *