硬件工程师项目管理-PLM知识考核试题及答案.doc
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硬件工程师项目管理-PLM知识考核试题及答案
1、以下哪种不属于结构半成品内物料[单选题]*
A、麦拉片
B、壳
C、线材
D、继电器(正确答案)
2、以下哪种不属于电子辅料内物料[单选题]*
A、磁珠
B、铁氟龙套管
C、白胶(正确答案)
D、胶管
3、如小板只有一个SMT半成品，它下面子物料一定没有哪种物料[单选题]*
A、AI电解
B、插件针座(正确答案)
C、小PCB板
D、贴片电容
4、以下不属于包材半成品内物料为[单选题]*
A、热缩套管(正确答案)
B、外箱
C、白盒
D、珍珠棉
5、以下不属于工艺辅料为[单选题]*
A、热缩套管(正确答案)
B、红胶
C、白
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