电子行业深度报告:GTC大会召开,催生供应链新增量.pptx
报告摘要BlackwellUltra平台发布,测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品BlackwellUltra,该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力。BlackwellUltra采用台积电N4P工艺,单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops,相较B200提升50;采用8堆栈12层堆叠的HBM3e,容量提升至288GB,相较B200提升50?。BlackwellUltra核心变化聚焦显存容量的优化,为AI推理大时代的开启作出铺垫。RubinUltraNVL576性能大幅提升,“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构,基于RubinUltra的RubinUltraNVL576预计于27年下半年推出,将标配HBM4,FP4推理浮点运算能力达到15ExaFlops,FP8训练运算能力达到5ExaFlops,是GB300NVL72的14倍。RubinUltraNVL576性能大幅提升,“纵向扩展”持续推进。GB300RUBIN架构变化,催生供应链新增量。变化一:回归UBB+OAM板,在GB200中,ComputeTray为集成了2颗GPU、1颗GraceCPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板;预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板,而是采用UBB+OAM模式,由英伟达提供GPUSXMPuck,客户配置更加灵活。变化二:有望引入PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升,功耗随之增加,Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案,从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗,PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz,有望引入PTFE背板。风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;地缘政治风险。
目录ⅠBlackwellUltra平台发布,测试时扩展推理能力优化ⅡRubinUltraNVL576性能大幅提升,“纵向扩展”推进ⅢGB300Rubin平台架构变化,催生供应链新增量
1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布,预计25年下半年出货资料来源:英伟达GTC2025,英伟达官网,太平洋证券英伟达于GTC大会发布BlackwellUltra平台,开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞举行GTC2025大会,英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲,发布Blackwell平台新一代产品BlackwellUltra,该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力,即通过在推理过程中增加计算量来提升准确率,开启AI推理新时代。图表:英伟达GTC大会
1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布,预计25年下半年出货基于BlackwellUltra的产品预计将于2025年下半年出货。参考GB200时间线,GB200于GTC2024正式发布后,同年四季度开始出货,25年一季度批量出货,GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅半年左右,预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。图表:产品名称调整与规格预测资料来源:Trendforce,太平洋证券图表:产品出货时间预测资料来源:SemiAnalysis,太平洋证券
1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布,预计25年下半年出货BlackwellUltra计算性能提升,FP415Petaflops。英伟达2025年下半年将逐步过渡升级至BlackwellUltra,BlackwellUltra采用台积电N4P工艺,推理能力大幅优化,单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops,相较B200FP4的单卡算力9PetaFlpos,BlackwellUltra单卡FP4浮点运算性提升50?以上。图表:BlackwellUltraFP4算力(单位:PF)79150246810121416B100B200UltraB100B200Ultra资料来源:英伟达GTC2025,英伟达官网,太平洋证券
BlackwellUltra存力显著提升,升级至288GB12hiHBM3e。显存方面,BlackwellUltra采用8堆栈12层堆叠的HBM3e,B100、B200均为8层堆叠的HBM3e,BlackwellUltra显存容量提升至288GB,B200显存容量仅为192GB,相较提升50?。BlackwellUltra与上一代相同,支持NVLinkv5,带宽1.8TB/s。图表:BlackwellUltra显存容量(单位:GB) 图表:各代显存容量对比1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布,预计25年下半年出货3