VLSI大规模集成电路制造技术.ppt
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二.多层布线 集成电路芯片上各元件制造完成后，需用金属导线按电路功能把它们连接起来，这就是集成电路的内部布线，通常叫做互连。 在设计互连时，要求互连线尽可能短，互连线的电阻值尽可能小，互连线彼此不能相交，而且要通过薄的氧化层。 （1） n型单晶层厚度和厚薄均匀性不易精确控制(研磨背面要求精确的机械定位)。 (2)工艺复杂，成本高，不适应大量生产（高温淀积多晶硅时硅片易翘曲）。 （3） 浪费材料，原始单晶片有95％以上都磨掉了，经济上很不合算。 (4)芯片占用面积大。由于刻蚀腐蚀时的深度与宽度比约为1：2，这样，隔离槽占去了很大面积，影响集成度，难于制作大规模集成电路。 第三节????
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