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二氧化碳气体保护焊打底方法

一、打底方法

打底电流电压调节

电流电压调节好的话，可以从上往下焊。参考电压为17V，电流为180A。焊接时，焊枪左右均匀做月牙形摆动，中间不要做太多停留，注意根部融合即可。这种方法效率比较高，背面成型光滑，探伤拍片也能通过。

也可以自下而上焊接，但电流电压要小。参考电压为11V，电流为90A。这样焊接的话背面成型会更饱满，但速度比较慢，且对熔池控制要求更高。

收弧与接头处理

不管采用哪种打底方法，收弧时都应该在坡口边缘收弧，以免引起收弧气孔和裂纹。

打底中途熄弧后，要用磨机将接头磨成斜坡，接头时在斜坡后10毫米处开始焊接，这样接头才不会有缺陷。

二、填充与盖面

填充电流电压

填充电流电压可以偏大点，但必须自己能控制而不出现焊瘤为宜。从下往上月牙形均匀运条，两边下压稍作停留，这样两侧融合好，成型会比较饱满不易咬边，还可以避免铁水在中间过多聚集。

最后一层填充

最后一层不可太满，应该为盖面留1~2毫米的厚度。不要在填充完就急着盖面，应该让工件温度先降下来，这样盖面就不会因为温度过高而产生焊瘤。

盖面焊接

盖面走之字形运条，两侧稍作停留，中间一带而过。两侧坡口边缘熔化1毫米即可。重点关注两侧对齐及咬边情况。

盖面电流一定要调好，坡口太宽时应分道焊接，不可超宽，注意焊道之间搭接情况。

三、注意事项

喷嘴高度

焊接打底层焊道时，要严格控制喷嘴的高度，电弧必须在离坡口底部2~3毫米处燃烧，保证打底层厚度不超过4毫米。

熔池控制

特别注意熔池和熔孔的变化，不能让熔池太大。

焊枪角度

根据不同的焊接位置和焊件厚度，调整焊枪的角度，确保焊接质量。

焊接速度

保持适当的焊接速度，既要保证焊缝质量，又要提高焊接效率。

二氧化碳气体保护焊的打底方法需要综合考虑电流电压的调节、收弧与接头处理、填充与盖面等多个方面。同时，还需要注意喷嘴高度、熔池控制、焊枪角度和焊接速度等细节问题。只有掌握了正确的打底方法和注意事项，才能确保焊接质量和效率。