MoDulE-测试基本操作.ppt

HTC Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 威宏電子(上海)有限公司 Module測試基本操作Family-lou2008-11-26 大綱 基本流程 注意事項 一.基本流程 AT----BT----WLAN----EDGE----GPRS----Under Fill----裝鉄件----貼Matel Dome---- QC4----繳庫 AT測試流程 1.將Test card置入於待測機台之 connector内(插卡) ,插入USB綫，（先插后刷，以防主板内外碼不符） 2.使用條碼讀取器讀取待測機台序號 3.將主板放入測試治具内（先右后左），檢查主板有無放在定位孔内 4.雙手同時按下左（紅）右（藍），等待測試完成，測試壓床會自動上升，測試屏幕會出現“PASS”或“FAII” 5.將”PASS”的主板放在泡棉上流入下一站BT，“FALL”的主板填寫“不良品跟蹤單”轉並記錄報表内，將不良品轉維修。 BT---RF測試流程 1.將主板與幾台USB連接后再放入治具内，關上治具上蓋后再雙手按隔離箱的兩個按鈕，測試程序將會自動啓動。測試成功熒幕顯示“OK”（綠色），測試失敗熒幕顯示“NG”（紅色）。2.測試完成后，隔離箱將自動開啓。（測試時勿接近隔離箱上方） Under Fill(點膠） 測試OK主板—放入治具—放進點膠機自動執行點膠—點膠完成會自動退出—將主板拿放入烤箱内烘烤—流入下一站QC4 裝鉄件 將點膠OK的主板蓋上相對應的鉄蓋（根據SOP核對料號） QC4 最後再檢驗主板在完成測試，點膠，蓋鉄件以後的品質狀況，有無撞件，漏蓋鉄件等不良后，根據SOP在指定位置貼上“PASS”標簽。 二.注意事項 1.操作者必須做好防靜電措施，佩戴靜電手環，手套，指套等 2嚴禁產品堆疊碰撞，並且垂直取放，單片取放輕拿輕放 3.愛護測試機台，維護測試環境 4.若發現連續3片相同測試項目不良，請立即通知領班處理 5.請操作員確實執行各測試治具檢查保養表所規定事項，並記錄于報表 6.AT测试时“先插后刷”防止“刷A测B”造成内外碼不符 7.测试时检查主板是否放平放稳后才可压下测试治具，以免压坏主板。 8.?出现不良时：判断测试卡的“NG于OK”，“机台不良”，“主板不良”三步验证，以免CND * 先右后左 *