ASM焊线机操作指导书.docx

最新整理ASM旱线机操作指导书 1 目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品 质.2 范围：SM明线站操作人员.3 职 责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部： 按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导 书之要求作业.4 参考文件 《ihawk自 动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5 作业内容 5.1 开机与机台运行 5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置， 按 下机台前面绿色开关按钮 ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动 作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示 BQM勺校正信息，按 Stop看BQM?二点的校正信息，再按 Stop键退出，等待热板升到设定的温度， 开机完毕.5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中 放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定 要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发 现有未签名或未记 录的材料 退回前段，不得出现 记录不 全而继续作 业情 况.5.1.4 装金线，揭开 Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线 头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子 上.5.1.5 把金线绕过 Tensional Bar （线盘）下面，把金线的前端拉 直并按THREAD WIRE丁开Air TensionerA （真空拉紧器）之吸气把金线穿过 去.5.1.6 按 Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉 到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镶子拉直金线并将其切 断.5.1.7 用镶子在焊针上方把金线夹紧，然后按 Wclamp键打开线夹， 把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开 Wclamp把线夹关上再松开镶 子.5.1.8 按一下Dmmyb?,然后把焊头移到PCEB置，再按4把金线 切断，用镶子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度： 按Inx键出现Sure to index LF? 再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单 parameter 再进入 Reference Parameter 测量 PCB（Lead）和晶片（Die）和高 度.5.1.10 在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR 等搜索 完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作 业.5.2 型号更换与编程 5.2.1 调程序 5.2.1.1 选择菜单 1MAI卬9 Disk utilities t0Hurd Disk program^ 1 load Bond program 选择相应的程序，出现 sure to load program? 按A确定， 出现 sure to load WhHate ?后按 B确定，出现 ChangeTop plate WClamp stop to about后换上相对应的底板与压板后按 Enter.5.2.1.2 删除原有程 序：进入菜单Teachs Delete Pragram 把原来的程序删除掉.5.2.2 编 写程序5.2.2.1 进入Teachs Teach Program教读一个新程序1）教读 手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2 （只有1 Die时）并按Enter编写手 动对点Lead （支架）和Die （晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行 最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标 对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准 负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下 面的晶片）.5.2.2.2 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单 下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围t Adjust Image调整灯光直 至黑白分明（Lead）或看得活析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3 编 写焊线数目和位置：在 Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和 数目.5.2.2.4 测量焊针高度：进入 Paramter — Reference parameter 测量支架及晶片的高度.5.2.2.5 修改焊线参数5.2.2.5.1 线弧模式： 进入 Wire pramter tEdit Loop Group Type 把线弧都改为 Q.5.2.2.5.2 焊线方 式：进入 Wire pramter tEdit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求 一致的B （BSOB或S （BBOS）.5.2.2.6 侦测功能：